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반도체 기업(인텔, Intel)
Ⅵ. 미국 컴퓨터소프트웨어 기업(마이크로소프트, Micro Soft, MS)
Ⅶ. 미국 인터넷서비스 기업(AOL)
1. death and birth
2. billy's beginnings
3. another run around the rose bush
4. Swan dive to belly flop
5. Good Bye To all that
Ⅷ. 미국 유리
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Interconnect - Vias
12. Interconnect – Metallization
13 .Chemical Mechanical Planarization
14. Interconnect – Layers
15. Inspection & Measurement
16. Yield Impact
17. Test, Assembly & Packaging
18. Wafer Probe
19. Memory repair
20. Assembly & Packiging
21. P
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성장공정
연마공정
Epitaxial 공정
노광공정
박막형성공정
현상액도포공정
노광공정
에칭공정
Resist 제거공정
확산공정
배선공정
세정공정
웨이퍼절단공정
Bonding공정
패키징공정
테스트공정
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STI CMP
Pattern Density Control
Preparation for APC
APC in L13/L9 Cu CMP
APC in ILD/IMD CMP
APC in L9 STI CMP
CMP Process and APC
STI - CMP
ILD/IMD - CMP
W - CMP
Cu - CMP
CMP Equip. Vendors 1. Introduction
2. CMP Process in L13/L9
- STI
- ILD
- W
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for Semiconductor)으로 외산 제품 대체 효과가 기대된다.
반도체 업계는 기존 반도체 웨이퍼 백사이드, 회로도 불량 여부 검출을 위해서는 엔지니어의 수동 측정, 외산의 고가 장비 검출 테스트에 의존했다.
소요되는 시간, 비용이 많은 데 더해
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반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
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