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반도체 홈페이지 www.samsung.com/sec/business/semiconductor 2) 가트너(Gartner) www.gartner.com 3) http://blog.naver.com/jeremyi?Redirect=Log&logNo=120013029846) 4) 디지털 타임스/김영은/2008-08-28) 5) 자료출처 : 아이서플라이 6) 조선일보 2008년4월22일 박영철 차장(ycpark@chosun.co
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  • 등록일 2009.10.30
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테스트봉을 에미터에 접속 Photo TR창으로 빛을 쬐면 저항값 저하, 빛을 차단하면 저항값 증가하면 양호 (TR :PNP, NPN) 순방향 역방향 (LED) 순방향 역방향 (FET) (UJT) (Photo TR) 이번 실험은 반도체 소자의 형명 구성을 이해하고 극성 판별 및 부품 점검,
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  • 등록일 2020.12.03
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성장공정 연마공정 Epitaxial 공정 노광공정 박막형성공정 현상액도포공정 노광공정 에칭공정 Resist 제거공정 확산공정 배선공정 세정공정 웨이퍼절단공정 Bonding공정 패키징공정 테스트공정
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  • 등록일 2004.05.01
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일반적으로 Molding 이라고 부른다. 이렇게 함으로써 하나의 소자 특성을 갖는 칩이 완성되게 되게 된다. ** 주요 반도체 관련 회사 : wafer 제조/chip 제조(fabrication)/조립(assembly)/ fab + assembly/Lead Frame 제조/EMC(몰드수지)/공정별 제조 설비 및 원부자
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  • 등록일 2012.03.13
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반도체용 가스 Sputtering Target 금속재료 세정액 어셈블리재료 조립공정 웨이퍼절단공정 Bonding공정 패키징공정 테스트공정 - Lead Frame Bonding Wire 패키징 재료 Fe Alloy, Cu Au, Cu EMC, Ceramic, Pt, Ag paste 5.2.2.1. 반도체 특수가스 반도체용 가스는 일반적으
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  • 등록일 2010.04.15
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논문 24건

반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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테스트 핸들러' 등을 잇따라 국산화했다. LED는 반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조
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  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
반도체 회사들이 공동으로 투자하여 반도체조명회사들을 설립하였으며 이들 회사들이 현재 LED 기술과 시장을 선도하고 있다는 것은 의미하는 바가 크다. 많은 기업들이 당면한 문제 중 가장 심각한 문제로 인식되는 것은 특허 문제일 것이다
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  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
일반용의 화상표시장치로 사용되고 있다. 하지만 부피의 소형화와 화면의 대형화에 LCD, PDP에 비해 경쟁력이 떨어진다. LCD는 2개의 얇은 유리판 사이에 고체와 액체의 중간물질인 액정을 주입해 상하 유리판 위 전극의 전압차로 액정분자의 배
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  • 발행일 2007.10.10
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  • 저자
반도체나 브라운관 회사에게 인터넷 시장을 통해 부품을 구입 하는 경우 등을 말한다. 기업의 사설망, 부가가치 통신망 등을 통해 주로 EDI를 사용하여 기업간 거래가 이루어진다. 서론 본론 Ⅰ 전자상거래 1. 전자상거래의 정의 2. 전
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  • 발행일 2011.07.12
  • 파일종류 워드(doc)
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취업자료 105건

일반사무직 12.일반사무직-2 13.총무/관리 14.연구/반도체공학 15.정보통신/기술영업 16.정보통신분야/마케팅 17.환경과학/수질환경기사 18.IT/게임회사/시스템 19.IT/웹프로그래머 20.광고업/기획/마케팅/홍보 21.웹기획/콘덴츠제작 22.
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  • 등록일 2007.03.20
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  • 직종구분 전문직
반도체(프레젠테이션 면접-> CEO면접)등이었다. KTF의 경우에는 두 차례의 실무면접을 심층적으로 진행한 후 지원자들이 모의과제를 직접 해결하는 형식인 시뮬레이션 면접을 시행한 후 마지막으로 임원면접을 하고 있었다. 또 면접관들에
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  • 등록일 2005.05.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
반도체 기술 전문가로 성장하고 국내 반도체 산업 발전에 기여하고 싶습니다. 중앙대학교 일반대학원 차세대반도체학과는 3차원 적층 반도체 기술 분야의 뛰어난 교수진과 최첨단 연구 시설을 갖추고 있습니다. 저는 이러한 환경에서 학업하
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  • 등록일 2024.03.12
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  • 직종구분 기타
한미반도체 기업만의 차별화된 경쟁력 한미반도체는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 microSAW 제품 개발과 테스트를 위한
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  • 등록일 2023.08.13
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
가지 시행착오들을 거치며 오작동 방지를 위해서는 설계 및 제작 단계에서의 테스트 과정이 필수불가결하다는 것을 깨닫게 되었습니다. ▶ 성장 ▶ 성격 장/단점 및 생활신조 ▶ 경력사항 ▶ 지원동기 / 입사 후 포부 / 희망업무
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  • 등록일 2021.06.04
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 서비스, 기타 특수직
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