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목차
도 입
M사 CMP System
Polishing 작업순서
주요 구성품
현 M사 System의 문제점
CMP System 구성 및 설명
CMP 개요
CMP의 필요성
CMP의 장단점
적용 공정 (Oxide CMP)
Mirra 시스템 구성
Polishing Head
Polishing – Platen 1, 2
Polishing Head Station
Dishing & Erosion
설비현황
CMP 설비현황
진행내용
M사 CMP System
Polishing 작업순서
주요 구성품
현 M사 System의 문제점
CMP System 구성 및 설명
CMP 개요
CMP의 필요성
CMP의 장단점
적용 공정 (Oxide CMP)
Mirra 시스템 구성
Polishing Head
Polishing – Platen 1, 2
Polishing Head Station
Dishing & Erosion
설비현황
CMP 설비현황
진행내용
본문내용
CMP System 구성 및 설명
CMP 개요
CMP의 필요성
CMP의 장단점
적용 공정 (Oxide CMP)
Mirra 시스템 구성
Polishing Head
Polishing – Platen 1, 2
Polishing Head Station
Dishing & Erosion
설비현황
CMP 설비현황
진행내용
CMP 개요
CMP의 필요성
CMP의 장단점
적용 공정 (Oxide CMP)
Mirra 시스템 구성
Polishing Head
Polishing – Platen 1, 2
Polishing Head Station
Dishing & Erosion
설비현황
CMP 설비현황
진행내용
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- 가격25,000원
- 페이지수16페이지
- 등록일2021.02.09
- 저작시기2000.12
- 파일형식파워포인트(ppt)
- 자료번호#1145085
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