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전문지식 783건

· http://www.pnk.co.kr/sear/word/read.asp?no=968 · http://kr.encycl.yahoo.com/picture.html?id=68482&th=1 1. 서론 2. 본론 가. Package의 종류 나. 재료 다. 접속(Bonding) 라. 연구개발 동향 마. 시장동향 및 전망 3. 결론 4. 용어정리
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  • 등록일 2007.08.28
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패키징 기술의 현황” [2]김종배 (J. Kim), “The Issues and the Technology Trends of LED”, 전자통신동향분석 제24권 제6호 2009년 12월 [3]조현민, 고출력 LED 패키지 기술 개발 동향 [4]이상훈, 박춘만, 김창호, 김순규, 양삼룡, 김두희, “The Thermal Resistance Measu
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  • 등록일 2013.03.18
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전자시스템용 핵심기술로서 인식하고 있으나 핵심 소재기술, 설계기술, 제작 기술 등의 부족으로 어려움을 겪고 있다. 따라서 이에 대한 연구개발이 시급한 실정이다. 시스템 인 패키징(SiP)와 시스템 온 패키징(SoP), 패키징 온 패키징(PoP) 형태
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  • 등록일 2011.06.20
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PACKAGE / DIGITAL 용어 해설집, 장동규, 골드, 2005 (제13회)한국반도체학술대회上 : 발표논문, 한국전자통신연구원,[한국전자통신연구원],2006 세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략,세계경제연구원,세계경제연구원,1996 21세기를 지배하는
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  • 등록일 2010.01.25
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록 Ⅰ 서 론 Ⅱ 본 론 2-1 LED 기술동향 2-1-1 기판 2-1-2 에피탁시(Epitaxy) 2-1-3 패키징(Packaging) 2-2 LED 시장 전망 2-2-1 LED 세계 시장 동향 2-2-2 LED 국내 시장 동향 2-2-2 향후 시장전망 Ⅲ 결론 및 고찰 참고문헌
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  • 등록일 2007.11.13
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논문 8건

전자ㆍ삼성전자 출신의 연구원들이 2001년 말 설립한 벤처기업으로 주로 광소자와 멤스 관련 패키징ㆍ테스트 장비 사업을 추진하고 있다. 나리지온 관계사인 광전자정밀(대표 유근택)도 최근 LED의 광 특성과 전기적 특성을 분석해주는 LED 광
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  • 발행일 2008.12.09
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패키징 기술의 현황, 신무환, 물리학과 첨단기술 2008. 11 [4] 첨단 광산업의 현재와 미래, 현동훈, 한국기산대 Nano-TIC, 2002. 7 [5] 그린 인더스트리 LED산업, 장우용, 신영증권 산업분석팀(전자부품), 2009. 3 [6] 광원 기술 개발 동향, 한국광산업 진흥
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  • 발행일 2010.03.24
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패키지의 성공적 도입방안에 관한 연구”, 연세대학교 경영대학원. - 김정석, “ERP 패키지의 성공적인 커스터마이징 전략에 관한 연구”, 남서울대 디지털정보대학원, 2004. - 박영웅, “ERP 시스템 도입효과”, 한국정보시스템 학회, ‘97 추계
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  • 발행일 2008.11.11
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  • 저자
패키지의 개요......................................6 4. ERP 시장동향 및 개발동향..................................7 가. ERP 시장 정의..........................................7 나. ERP시장 동인요소와 저해요서.................................8 다. ERP애클리케이션
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  • 발행일 2010.01.28
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패키지여행상품, 골프 등 레저시설 특산물, 온라인 예약, 업종별 업체소개, 검색서비스, 추천 여행상품, 전자지도 제공 등 강릉관광에 필요한 모든 정보를 제공한다. 이를 위해서는 관련업체, 기관에서 생산되는 관광정보를 전화, 팩스, 전자
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  • 발행일 2007.08.06
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취업자료 16건

패키지와 LED 램프 등의 분야로 사업을 확장하고 희성전자의 성장을 도모하겠습니다. 항상 창의적인 정보와 능력을 바탕으로 고객들이 끊임없이 원하는 신개발을 이루어내겠습니다. 저의 능동적인 성격과 일의 결과에 있어서 완벽주의자의
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  • 등록일 2013.06.18
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
전자 DS부문은 업계 최고의 연구예산 투자를 통해 2013년 3D CTF V-낸드를 최초로 양산한 것으로 시작해서, 최근에는 12단 TSV 패키징, 1xx단 V-낸드 SSD 양산까지 항상 신기술의 최전선에 있음을 알게 되었습니다. 이를 통해 다가올 4차 산업혁명 시대
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  • 등록일 2023.02.15
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
패키지 단계에서 불량 발생 관련 주제를 통해서 이를 극복할 수 있는 방법은 무엇인가? 28 베르누이 방정식 설명하시오. 29 삼성과 하이닉스의 차이점은 무엇인가? 30 방진복 착용느낌이 어떤지아는지? 31 전자과로써 양산기술 직무에서 기여할
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  • 등록일 2021.12.15
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  • 직종구분 기타
패키징 및 테스트 기업의 선도 주자로서의 자리를 지키는 것입니다. 1. 소통하는 반도체인 적극적인 소통으로 팀원들과 교류하고 발전하기 위해 노력하겠습니다. 항상 적극적인 자세로 교류하고 배우며 발전을 통해 혁신적인 업무 성과를 이
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  • 등록일 2020.11.30
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
전자제품의 급속한 발달을 가능케 한 핵심기술 중 반도체 패키징과 테스트를 통하여 반도체의 기계적 안정성, 전기적 속도와 안정성,열 방출 능력,신뢰성을 구현해 주는 앰코테크놀로지만의 노하우를 배우고 고집적화된 제품을 생산하
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  • 등록일 2013.01.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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