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electronic Fabrication(2/E), Richard C. Jaeger
· http://std.etri.re.kr/
· http://ftp.computernet.pe.kr/jd4-1-1.htm
· http://www.pnk.co.kr/sear/word/read.asp?no=968
· http://kr.encycl.yahoo.com/picture.html?id=68482&th=1 1. 서론
2. 본론
가. Package의 종류
나. 재료
다. 접속(Bonding)
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패키징(Packaging)
3. LED 시장 전망
1) LED 세계 시장 동향
2) LED 국내 시장 동향
3) 향후 시장전망
4. 에피탁시 선정이유
5. 재료 설계
1) 기판 재료 선정 : GaN
2) 활성층 재료 선정 : InGaN
6. 공정 / 구조설계
1) 에피택시얼 공정 기술
2) 혼
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전자기기에 장착되기 위해 포장하는 패키징(packaging) 작업을 시행한다. IDM(종합반도체회사), 파운드리 기업은 패키징 기업에 자신이 제작한 반도체를 위탁하여 반도체 완성품 생산에 있어 효율을 높이고자 한다.
대표적인 패키징 기업으로는
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패키징 및 테스트 수탁
기업(반도체 후공정 업체)
ㆍ파운드리 공정에서 만들어진 칩
- 외부와 전기 신호를 주고
받을 수 없음
- 외부 충격으로 손상되기
쉬움
ㆍ패키징(packaging)
- 칩을 낱개로 잘라낸 후,
전자기기에 장착되기
뒤해 포장하는 작
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록
Ⅰ 서 론
Ⅱ 본 론
2-1 LED 기술동향
2-1-1 기판
2-1-2 에피탁시(Epitaxy)
2-1-3 패키징(Packaging)
2-2 LED 시장 전망
2-2-1 LED 세계 시장 동향
2-2-2 LED 국내 시장 동향
2-2-2 향후 시장전망
Ⅲ 결론 및 고찰
참고문헌
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Electronic Voting System. Also, the result of this study is to suggest the solutions against the disputes of using this system and to operate this system easily without problems. 제1장 서 론
제1절 연구의 목적
제2절 연구의 범위 및 방법
제2장 전자투표제도의 개념과 필요성
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Electronic Manufacturing Service)를 활용하라.
제2절 연구의 한계점 및 향후 연구과제
본 연구의 목적은 우리나라 산업의 신성장을 위한 성장엔진으로써 전자부품산업의 현황과 문제점을 파악하고 우리나라 전자부품업이 성장하기 위한 발전전략에
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전자무역결제 활성화를 위한 제 시스템의 특성별 비교에 관한 연구, 원광대학교 바사학위 논문, 2004.
Jane Kaufman Winn, Cash of the titans: Regulating the competition between and emerging electronic payment systems, Berkely Technology Law Journal, Spring 1999.
Andrew R. Basile, Jr.&Oth
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전자무역과 인터넷 마케팅전략에 관한 이론적 고찰
제 1절 전자무역의 개념과 특성
제 2절 중소기업의 전자무역 활용현황
1. 중소기업의 정의 및 특성
2. 중소기업의 국제화와 인터넷 활용
제 3절 인터넷 마케팅의 특성과 인터넷 마케팅 전
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Electronic Commerce, Fall, Vol. 1, No. 1, 1996, p. 25.
William H. Kruskal: "The significance of Fisher: A review of R. A. Fisher. The Life of a Scientist, by Joan Fisher Box," Journal of the American Statistical Association, 75 (1980), 10191030.
., "Trust in Web-based electronic commerce security,"
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패키징(Packaging)의 기술력을 확대하고 PC·핸드폰·디지털·모바일·가전제품 등에 사용되는 반도체와 메모리카드, SSD 등의 기술력을 점진시키면서 기업의 성장을 도모하겠습니다. STS반도체 통신은 삼성전자, 하이닉스 등 국내 기업뿐만 아니라
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전자 DS부문은 업계 최고의 연구예산 투자를 통해 2013년 3D CTF V-낸드를 최초로 양산한 것으로 시작해서, 최근에는 12단 TSV 패키징, 1xx단 V-낸드 SSD 양산까지 항상 신기술의 최전선에 있음을 알게 되었습니다. 이를 통해 다가올 4차 산업혁명 시대
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패키징 및 테스트 기업의 선도 주자로서의 자리를 지키는 것입니다.
1. 소통하는 반도체인
적극적인 소통으로 팀원들과 교류하고 발전하기 위해 노력하겠습니다. 항상 적극적인 자세로 교류하고 배우며 발전을 통해 혁신적인 업무 성과를 이
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전자(Printed Electronic Materials) 기술을 발판 삼아 2015년 매출 1조원을 달성한다는 비전에 맞추어서 최선의 노력을 다하겠습니다. 저는 잉크테크 안에서 인쇄전자의 기술력을 바탕으로 인쇄 기술을 활용하여 다양한 전자 부품 내지는 전자회로를
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전자주문시스템(electronic order boards)을 가지고 직접 차량 안에 있는 고객에게 다가가서 주문을 받거나, 차내 고객들이 그림메뉴 전자주
문판(electronic menu piere boards)을 보고 직접 누를 수 있도록 한다.
이러한 일련의 고객중심 혁신전략을 통해
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