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회로 판이 움직여야 하는 경우와 부품의 삽입 구성 시 회로기판의 굴곡을 요하는 경우에 유연성으로 대응할 수 있도록 만든 회로기판을 유연성기판(Flexible PCB)이라고 한다.
5. Reference
· 반도체 공정기술, 황호정 저, 생능출판사
· 한국과학기
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성장공정
연마공정
Epitaxial 공정
노광공정
박막형성공정
현상액도포공정
노광공정
에칭공정
Resist 제거공정
확산공정
배선공정
세정공정
웨이퍼절단공정
Bonding공정
패키징공정
테스트공정
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패키징의 개요.
2. 패키징 사업체 조사
2-1) 사업체 1
-주요 사업 목표(VISION)
-제품동향
-개인평가
2-2) 사업체 2
-주요 사업 목표(VISION)
-제품동향
-개인평가
Leadframe Part
1.Leadframe의 개요.
2. Leadframe 사업체 조사
2-1) 사업
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집적화 회로부는 한 변이 2~3mm정도 이며, 패키징된 후에는 실제 부품은 8~9mm 내에 구현이 가능함으로 소형 경량화의 장점을 갖고 있다. 자동차 산업에서 센서가 갖는 재현성과 가격은 가장 큰 문제이며, 반도체 센서가 이를 만족할 수 잇는 대
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원리
EL의 개념 및 특징
EL(Electroluminescent) Lamp 역사
LED(Light Emitting Diode)란 무엇인가?
LED의 역사
LED의 특성
LED의 종류
LED 산업의 특징 및 활용분야
FED(Field Emission Display)란 무엇인가?
LED의 동작 원리
LED 반도체 재료
LED 성장기술
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