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있는 소자로 차세대 Flash형 메모리 기술로써 주목받고 있다.
NOR형 셀
그림 17은 NOR형 Flash EEPROM의 셀 어레이 구조를 나타낸 것이며 그림 18은 그 원리를 나타낸 그림이다. 그림 18 (a)에서 보듯이 부유 게이트 아래의 산화막은 약 100Å의 두께로 되
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및 재생 원리
3 .PRAM(Phase change RAM), OUM(Ovonic Unifed Memory)
(3.1) .PRAM(Phase change RAM),
(3.2) .PRAM Basic Operation
(3.3) PRAM (Writing)
(3.4) PRAM READ
(3.5) Key Technology of PRAM
4.국내외 기술개발 현황
5.해외 차세대 반도체 정보
6.결론
7.참고 문헌
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Memory)
1. 상변화 기술이론
2. PRAM
3. 국내의 기술개발 현황
Ⅱ. FRAM (Ferroelectrics Random Access Memory)
1. FRAM의 도입
2. 이상적인 비휘발성 메모리, FRAM
3. 전기분극 벡터의 중요성
4. 잔류분극을 이용한 2진법 메모리, FRAM
5. FRAM 커패시터로서 요구
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차세대 메모리 3총사 중에 가장 집적도가 떨어진다는 단점을 안고 있다.
★ summary
■ RAM(Random Access Memory) : RAM은 전기적인 형태로 데이터를 저장하여, 임의의 위치(주소)에 있는 데이터를 수정할 수 있지만, 대신 전원이 끊기면 데이터가 소멸
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차세대%20나노%20메모리%20개발&sn=53&tc
=1188&sp=0&cp=10&od=1&db=&ix=7
http://www.kisti.re.kr/rnbd2/html/contents.jsp?co
=E10&va=차세대%20나노%20메모리%20
개발&sn=53&tc=1188&sp=0&cp=10&od=1&db=&ix=8 1. 배경
2. 차세대 제품
3. 기술 동향
4. 앞으로의 전망
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