Silicon wafer 실리콘 웨이퍼에 관해 (A 레포트)

검색어 자동완성 닫기

고급 검색 X

고급 검색 열기

전문지식 48건

	Silicon wafer 실리콘 웨이퍼에 관해 (A+레포트) 실리콘은 CZ(Czochralski)법과 결정 인상 장비를 사용하여 웨이퍼 제작을 위해 결정성장을 하고 필요한 단결정 잉곳으로 변환된다. 소량의 불순물 재료는 고유 도핑 준위를 이루기 위해 CZ법 동안에 액체 실리콘에 첨가된다. 바람직하지 않는 불순 Silicon wafer 웨이퍼, 실리콘 웨이퍼 반도체, Silicon wafer 실리콘 웨이퍼에 관해 (A+레포트),	페이지 7페이지 가격 2,000원 등록일 2008.10.07 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음
	잉곳, 반도체, 박막 제조 공정 실리콘 단결정(single crystal) - 초크랄스키법(CZ법) - 플롯존법(Float Zone Method, FZ) * 그 외의 결정 성장법 반도체 제조 기술 1. 워이퍼 세척 2. 웨이퍼 표면의 오염원과 오염원의 검출 3. 웨이퍼 세척 과정 4. 에칭 5. 습식 식각 6. 실리콘 잉곳 반도체, 인곳 제조, 잉곳, 반도체, 박막 제조 공정,	페이지 16페이지 가격 2,300원 등록일 2006.12.27 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음
	반도체 전반적인 공정 과정 성장공정 연마공정 Epitaxial 공정 노광공정 박막형성공정 현상액도포공정 노광공정 에칭공정 Resist 제거공정 확산공정 배선공정 세정공정 웨이퍼절단공정 Bonding공정 패키징공정 테스트공정 반도체 에칭, 공정 플라즈마, 반도체 전반적인 공정 과정,	페이지 41페이지 가격 3,000원 등록일 2004.05.01 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음
	웨이퍼(wafer)의 제조 및 기술동향 Wafer Preparation 2. Czochralski growth Method & Floating Zone growth Method 3. Cz grower(puller) : furnace, crystal-pulling mechanism, ambient control system 4. Pull speed(v), Segregation coefficient(k) 5. Wafer shaping > Grind, Lapping, Etching, Polishing 6. Current and future trend 웨이퍼 웨이퍼 제조, wafer 웨이퍼 산업, 웨이퍼(wafer)의 제조 및 기술동향,	페이지 17페이지 가격 2,000원 등록일 2007.08.28 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음
	한국 반도체 무역 구조 Wafer, Speciality Gas, Die Attach 국내업체의 공급율 : 약 58% 국내업체의 생산구조 : 자체 생산기술이 취약하여 주로 선진업체와 합작 생산. 반도체 재료업계의 약 80%가 외국기업과의 자본 및 기술제휴 주요 제품별 국내수요 : 실리콘웨이퍼(29.3%), 리 한국 반도체, 반도체 무역 구조, 한국 반도체 무역 이론, 한국 반도체 반도체 무역 구조, 한국 반도체 무역 구조,	페이지 4페이지 가격 1,000원 등록일 2006.11.25 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음

전문지식 전체보기

논문 1건

[논문] 홀로그래픽 리소그래피 공정을 이용한 분광기 제작

실험 결과 및 고찰 Ⅲ. 실리콘 주형의 제작과 분광기의 제작 1. 반응성 이온 식각 공정(RIE;Reactiva Ion Etching Process) 2. UV 몰딩(UV-molding) 공정을 이용한 분광기의 제작 3. 분광기(Spectroscopic component)의 특성 고찰 Ⅳ. 결 론 Ⅴ. 참고 문헌

홀로그래픽|리소그래피|RIE|분광기|UV molding|UV imprinting|Photoresist|노광, 홀로그래픽 리소그래피 공정을 이용한 분광기 제작,

페이지 26페이지
가격 3,000원
발행일 2010.03.05
파일종류 한글(hwp)
발행기관
저자