|
Layout 설계
→ 부품의 배치나 회로 패턴 작성 및 확인
Mask 제작
→ 설계한 회로의 패턴을 제작
반도체 제작 과정
Crystal Growth
Epitaxial Silicon Wafer Growth
Wafer 제조 공정
Slicing → Wafer Polishing → Circuit Design → Mask Design
Wafer 가공 공정
Oxidation pro
|
- 페이지 22페이지
- 가격 5,000원
- 등록일 2006.08.21
- 파일종류 피피티(ppt)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
칩들을 분리하기 위해 다이아몬드 톱을 사용하여 웨이퍼를 절단한다.
▣ 제16단계 : Chip 접착 (Die Attach)
낱개로 분리된 Chip 가운데 제대로 작동하는 것만을 골라내어 Lead Frame위에 올려 놓는다. Lead Frame이란 반도체에서 지네발처럼 튀어나온 부
|
- 페이지 10페이지
- 가격 1,500원
- 등록일 2006.05.01
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
Level, Layout Level의 과정을 거쳐 하나의 SOC를 제작하는 것이 주 내용이 될 것이다. sep.1weeks C를 통한 알고리즘 구현
spp.4weeks Verilog HDL을통한 RTL LEVEL 구현
oct.1weeks Design Compiler를 통한 Gate LEVEL 구현 및 SOC chip design
nov.3weeks Backend 설계, 평가
|
- 페이지 37페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2018.10.24
- 파일종류 아크로벳(pdf)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
인치와 2.5 인치 두 가지 버전의 최첨단 MLC(multi-level cell) 플래시 기반 SATA II 256GB SSD 개발했다. 2008년 11월 256GB SSD의 양산을 시작. 1. 황의 법칙
2. 반도체 산업의 역사
3. 우리나라 반도체 산업의 현황
4. 우리나라 핵심 반도체기술공정
|
- 페이지 15페이지
- 가격 2,500원
- 등록일 2012.02.22
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
Design(8th Edition)> / Richard L. Daft(2004) / South-Western
- 삼성경제연구소 http://www.seri.org
- LG경제연구소 http://www.lgeri.com
- www.ibm.com
- www.hk.co.kr
- 매일경제신문
- http://www.ge.com/kor
- http://www.ge.com/kor/aboutGE (GE 성장전략, 경영방식, 경영철학)
- http://www.ge.
|
- 페이지 18페이지
- 가격 1,500원
- 등록일 2011.07.31
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|