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반도체 산업역사
4) 반도체 산업발전전략
3.반도체 공정
1) wafer 제조
2) 산화 공정
3) 감광액도포 및 노광 공정
4) 식각 공정
5) 확산 및 이온주입 공정
6) 박막 증착 공정
7) 금속배선 공정
8) 테스트 공정
9) 패
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반도체의 농도가 이라 하면
이므로
이다.
이상적인 조건에 의해 메탈과 반도체의 일함수는 같아야 하므로
4.1~4.2의 일함수를 갖는 금속은 일산화탄소 Co -> 4.18eV 이다.
② p-type 사용시의 메탈
이므로 .
이다.
이상적인 조건에 의해 메탈과 반
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신뢰성 있는 사이트로 인식된다고 하였다. 즉 인지도가 낮은 브랜드는 효과적인 검색과 만족이 신뢰를 형성하는 필수 전제조건이라고 볼 수 있다. 그러나 세 가지 속성이 다 갖추어 진 사이트라 할지라도 세 가지를 다 갖추지 못한 사이트보
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반도체용 가스,
고순도 약품
Photoresist, 현상액
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반도체용 가스
Resist 제거액
반도체용 가스
Sputtering Target
금속재료
세정액
어셈블리재료
조립공정
웨이퍼절단공정
Bonding공정
패키징공정
테스트공정
-
Lead Frame
Bonding Wire
패키징 재료
Fe Alloy, Cu
A
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효과적인 인사고과를 할 수 없게 한다. 요컨데 공과 사를 명확히 하는 제도적 뒷받침이 있어야 할 것이다. Ⅰ. 의 의
Ⅱ. 신뢰성 (reliability)
Ⅲ. 타당성(validity)
Ⅳ. 수용성 (acceptability)
Ⅴ. 실용성
Ⅵ. 인사고과의 오류
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리드프레임을 가는 금선으로 연결하여 주는 공정이다.
18. 성형(Molding)
연결 금선 부분을 보호하기 위해 화학수지로 밀봉해 주는 공정으로 반도체소자가 최종적으로 완성된다. 1. 반도체 메모리의 종류
2. 반도체소자의 제조과정
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반도체 조각. (=Die: 다이)
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D.I. Water
(디.아이. 워터)
De Ionized Water(디 이오나이즈드 워터)의 줄임 말로써 이온이 함유되지 않는 물. 불순물을 제거시킨 순수한 물. Wafer 세척 및 절단 시에 사용.
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Dummy
(더미)
테스트를 하기 위해 사용하는 자재.
D
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성장공정
연마공정
Epitaxial 공정
노광공정
박막형성공정
현상액도포공정
노광공정
에칭공정
Resist 제거공정
확산공정
배선공정
세정공정
웨이퍼절단공정
Bonding공정
패키징공정
테스트공정
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1. 검정과 검증의 차이점
2. 논문의 신뢰성과 타당성
1) 신뢰성(reliability)
2) 타당성(validity)
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주요 반도체 관련 회사 : wafer 제조/chip 제조(fabrication)/조립(assembly)/
fab + assembly/Lead Frame 제조/EMC(몰드수지)/공정별 제조 설비 및 원부자재 etc..
Assembly 공정중 Front공정까지 소개 했습니다.
추후 Backend 공정도 소개 하겠습니다.
-섬과바다-
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