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이하의 첨단 공정으로 갈수록 인터페이스에 한계가 있으므로 네트워크 온 칩이라는 새로운 기술을 개발했다. SOC interconnect를 위한 버스 구조, 즉 멀티플렉서 트리의 사용과 관련하여 두가지 주요 문제점이 있는데 다음과 같다.
첫 번째, SOC설
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구조 형태와 변화
1. 삼성의 전자공업 진출
2. 사업구조의 개편(1980년대 후반~1992년)
3. 신경영과 초일류기업 지향(1993년~현재까지)
Ⅲ. KRP-I 관점에서 본 삼성의 혁신과정
1.조직문화의 개념.
2. 1993년 독일 푸랑크푸르트 선언과 조직
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인한 전력의 원활한 공급 및 기기 보호에서도 현재에는 기대할 수 없는 효과를 얻을 수 있을 것으로 예측된다.
그리고, 전자 디바이스에의 적용으로 현재 반도체를 대신하여 초전도로 제작된 칩을 쓰게되 면 현재의 컴퓨터보다 월등히 빠른
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발전ㆍ완성된 표시소자이다. 숫자, 문자, 기호 등 표시용량이 적은 소형제품에 주로 사용되어 왔으나 지금은 고밀도 그래픽표시까지 가능하여 조만간 풀컬러, 대표시용량의 형광표시판도 상품화된 전망이다.
-밝기면에서 우수하여 표시품위
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반도체산업의 역사
Ⅲ. 삼성전자 반도체산업의 진입과정
1. 진입배경과 반도체 신규사업계획
2. 개발제품 선택 : DRAM 결정
3. DRAM선택의 의미
Ⅳ. 삼성전자 반도체산업의 성공요인
Ⅴ. 삼성전자 반도체산업의 발전단계
Ⅵ. 삼성전자
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