• 통합검색
  • 대학레포트
  • 논문
  • 기업신용보고서
  • 취업자료
  • 파워포인트배경
  • 서식

전문지식 872건

REPORT 제 목 : Term Project (200MHz 발진 링 오실레이터 설계) 과 목 : 반도체집적회로설계 담당교수 : 교수님 학 과 : 반도체설계공학 학 번 : 이 름 : 제 출 일 : 2012년 06월 05일 차례 1. Term Project 개요 1P 2. 설계 4P 3. 검증 14P 4. 고찰 19P 1. Term Pro
  • 페이지 23페이지
  • 가격 6,300원
  • 등록일 2015.08.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
회로/ / 신화전산기획 / p4-1 ~4-15 최신 디지털 전자회로/ 양태진 / 동일출판사 / p181~197 반도체회로/ / 성안당 / p228~249 , p256~271 1)실험제목 2)목적 3)이론 * 트랜지스터의 구분 * FET의 구분 * BJT와 FET의 비교로 보는 특징 및 장점,단점 가)
  • 페이지 5페이지
  • 가격 800원
  • 등록일 2006.11.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
회로도> <플래쉬 메모리의 논리게이트> <플래쉬 메모리의 작동> <2006년 9월 12일자 신문기사> 반도체 강국 위상 굳힌 삼성전자 쾌거삼성전자가 플래시 메모리 반도체의 새로운 장을 여는 획기적인 개념의 `CTF\'(Charge Trap Flash) 기
  • 페이지 9페이지
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2010.04.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
란 LED란 Light Emitting Diode의 약자로서 발광원리는 특정 반도체에 정 방향 부하를 가할 경우 전자가 에너지 레벨이 높은 곳(Conduction Band)에서 낮은 곳(Valance Band)로 이동할 때 그 에너지의 차에 해당하는 부분에 대응하는 파장의 빛을 발한다. 이때
  • 페이지 4페이지
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2008.07.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
부품으로써의 반도체에 호환성을 부여하기 위함이다. 반도체 제조공정소개 I. 회로설계 II. 웨이퍼 가공(Wafer Fabrication) III. 시험 및 선별(Wafer Sort) IV. 조립(Assembly/Packaging) V. 패키지테스트(Package Test) 반도체 제조라인 모습
  • 페이지 63페이지
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2009.05.30
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

논문 6건

반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희 [3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬 [4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주 [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr [7] 삼성전
  • 페이지 33페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
회로나 과전류 보호회로도 내장되어 있다. <그림2-5 모터 드라이버 IC의 예> TA7257P(왼쪽) ·출력전류 1.5A(ave) 4.5A(peak)로 대용량 ·모드는 정회전, 역회전, 스톱, 브레이크의 4가지 모드 ·역기전력 흡수용 다이오드 내장, 열차단, 과전류 보호회
  • 페이지 16페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.05.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
조절기 다) 인버터 3. 연구목표 및 성과 가. 태양광 발전 시스템 (1학기 1) 설계목표 2) 회로도 3) 작동모습 나. 태양광 추적 모듈설계 (2학기) 1) 설계목표 2) 회로도 3) 프로그램 소스 4) 작동 모습 Ⅲ. 결론 참고문헌
  • 페이지 47페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.05.31
  • 파일종류 워드(doc)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 소자를 이용한 스위칭 방식의 전환으로 장수명의 특징과 고 에너지밀도를 갖는 마그네트를 이용한 고 효율화 및 소형화가 유리하다는 장점을 갖고 있기 때문이다. 또한 BLDC 모터는 변속제어가 용이하다는 특징으로 많은 분야에서 그
  • 페이지 54페이지
  • 가격 9,000원
  • 발행일 2009.01.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
제조기술 11 2.2.2.2 LED 광원(전구) 제조기술 12 2.2.2.3 LED 구동회로 제작기술 16 2.2.2.4 LED 응용분야 21 2.2.3 LED 시장 동향 24 2.2.3.1 국내시장 24 2.2.3.2 해외시장 25 2.2.3.3 기업동향 26 2.3 LED의 발전가능성 29 제 3 장 결 론 31 參考文獻
  • 페이지 31페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 98건

회로를 수정하며 지속적인 Simulation을 돌린 결과 최적값을 찾을 수 있었습니다. 2. 반도체 전반의 이해와 NCS 기반 반도체 장비 주요부 설계경험 반도체 제품의 다기능, 고성능화를 이해하기 위해 ‘반도체장비설계’, ‘반도체제조공정’ 수
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2020.11.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
회로:A0,공학설계:A0,반도체소자:B+] 3. 본인이 보유한 역량 중 가장 뛰어나다고 생각하는 역량 3가지를 기재하시고 그에 따른 근거를 기술하십시오.   → 역량 예시: 성실성, 협력성, 책임감, 주도성/적극성, 창의성, 협상력, 위기관리능
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2018.12.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
회로를 설계하고 시뮬레이션하는 경험을 쌓았습니다. 인턴십 경험을 통해 실무 능력을 키웠습니다. 반도체 회사에서 회로 설계 팀의 인턴으로 근무하며 회로 설계 및 검증 과정에 참여했습니다. 이 과정에서 성능 분석 및 설계 개선 작업을
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.04.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
(신입 : 지원하신 직무를 본인이 잘 수행할 수 있다고 생각하는 이유를 구체적으로 기술해주세요.) 대학교 안에서 전자공학을 전공하였고 반도체 직접회로 제조 분야를 인상깊게 배웠습니다. 반도체와 전자 분야를 특히 좋아하였던 저는 대한
  • 가격 1,800원
  • 등록일 2013.10.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
회로 설계 수준에서 어떻게 보완할 수 있을지에 대해 연구할 계획입니다. 셋째, 신소재 기반 소자의 신뢰성 평가 및 수명 예측 알고리즘 개발입니다. GaN, SiGe 등의 화합물 반도체는 고속 동작과 고전압 구동에 유리하지만, 열적 안정성과 신뢰
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2025.04.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타

파워포인트배경 10건

가격 : 29,900원 (-6,900원)
할인가 : 23,000원(36페이지)
가격 : 46,800원 (-10,800원)
할인가 : 36,000원(36페이지)
가격 : 8,450원 (-1,950원)
할인가 : 6,500원(5페이지)
가격 : 30,680원 (-7,080원)
할인가 : 23,600원(22페이지)
가격 : 8,450원 (-1,950원)
할인가 : 6,500원(5페이지)
가격 : 29,900원 (-6,900원)
할인가 : 23,000원(36페이지)
가격 : 46,800원 (-10,800원)
할인가 : 36,000원(36페이지)
가격 : 29,900원 (-6,900원)
할인가 : 23,000원(36페이지)
가격 : 46,800원 (-10,800원)
할인가 : 36,000원(36페이지)
가격 : 8,450원 (-1,950원)
할인가 : 6,500원(5페이지)
top