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공정
①유기물과 금속 전극이 증착된 소자를 glove box로 이송한다.
② Encapsulation glass의 안쪽면에 수분/산소 흡습제(getter)를 부착하고, dispenser를 이용하여 UV 경화용 resin을 바른다.
③Encapsulation glass를 완성된 소자 위에 덮고 UV를 조사하여 경화
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, 코일을 상하로 이동시켜 봉 전체를 단결정으로 만든다.
참고문헌
- 반도체소자공정기술
저 자 : Michaelquirk, Juliam serda원재
출판사 : 청문각
- 알기쉬운 반도체공정
저 자 : 박욱동, 박광순 공역
출판사 : 대명사
- LG 실트론 홈페이지
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아니라 전자, 생화학, 전산, 물리 등의 분야에서 서로 협력하여 연구되어야 할 기술인 만큼, 협력과 교류를 통해 21세기 첨단 기술의 선두에 설 수 있게 되기를 기대해본다. #반도체 소자의 제작공정
#MEMS (micro electro mechanical systems)
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소자공정에서 패턴을 형성하는 공정으로서 널리 보급되지 못하고 있다.
반면에 화학반응을 수반하는 건식식각 방법은 마스크와 식각되는 층 하부의 물질에 대해서 매우 높은 선택성을 가지고 있다는 장점이 있다. 그러나 순수하게 화학적
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Carrier Effect
34.LDD(Lightly Doped Drain) 공정
35.Narrow Channel Effect
36.Flat Band Voltage 와 Vth의 관계(Modified Work Function)
37.Gauss’s law
38.Ampere’s law
39.Faraday’s law
40.Ohm’s law
41.Continuity Equation
42.Poisson Equation
43.Laplace Equation 정의
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