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소자 제작 공정
SOI (Silicon-on–Insulator) 기판준비
보호 산화막 (screen oxide) 증착
채널층 불순물 주입
보호 산화막 제거
건식산화 (dry oxidation)
다결정실리콘 (poly-Si) 게이트 증착
다결정실리콘 (poly-Si) 게이트 이온주입
다결정실리콘 (poly-S
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소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진사 2. 리소그래피(lithography)
1) 리소그래피란?
2) 리소그래피 기술의 개요
3) 리소그래피 장치의 분류
4) 리소그래피 방법
① Photo
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개별적으로 취급할 수 없다.
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진사 없음
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본문내용
EL 소자를 직접 제작함으로써, 기본구조를 확인한다.
EL 소자를 구성하는 Glass Substrate , 전극 , 유전층 , 형광층의 관계를 이해하고 소자를 구성하는 순서의 의미를 확인한다.
EL 소자가 발광하기 시작하는 문턱전압을 확인하고 문턱
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소자 심볼 확인
TR(NPN,PNP) / 일반다이오드(1N60,1N4001등) /
LED(백색, 적색, 등색등) / FET / UJT /
SCR / TRIAC / Photo TR
2-3 R/L/C-기본 소자 시뮬레이션 제작
1-전류전압(전압측정)
2-battery(내부저항)
3-Capacitor(충방전)
4-Inductor(릴레이복원특성).
5-Diode(diode6)
6-T
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순서
(2) 공 정
(2-1) 전반적 공정
(2-2) ELA 공정
(2-3) SLS 공정
(2-4) ELA & SLS 공정 비교
(2-5) CGS 공정
(2-6) MIC & MILC
(3) 저온 폴리실리콘 결정화 형성 기술 비교
Poly-Si TFT-LCD의 응용‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥·
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순서도
3장. 3절. 2 MCU(Atmega128)핵심코드(타이머/인터럽트 설정)
3장. 3절. 3 MCU (Atmega128)핵심코드(UART 설정)
3장. 3절. 4 이벤트 생성
3장. 3절. 5 KEY PAD
3장. 3절. 6 타이머 처리
3장. 3절. 7 직렬통신
4장. 결론 및 기대효과
5장. 후기
6장.
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소자 동작 특성에 대한 순석이 수행될 것이며, 이를 바탕으로 고집적화를 통한 핵심 비휘발성 메모리 소자로서의 기능성을 확인해야 할 것이다. 특히 ReRAM은 간단한 구조, 나노 크기 소자제작, 단순한 공정 등의 장점이 있으므로 비휘발성 메
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, m은 회절광의 차수, 는 빛의 파장, 는 입사각이다.
본 실험에서는 파장 442nm의 He-Cd레이저와 파장 632.8nm의 He_Ne레이저를 사용하여 회절 실험을 진행하였다. 입사각을 두 광원 모두 40°로 고정한 후 제작된 광학 소자에 입사시켜서 나타나는 0차
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제작, 세화 출판사, 2006, pp453~461
[3] Atmel AT89S52 Data Sheet
[4]http://www.servocity.com/html/hs-81_micro.html, How do servos work
[5] http://www.atmel.com/
[6] 권준박 진상호, 로봇 제어 입문, 원창출판사,1999, pp9~10
[7] 임승철, 용대중, 유연한 수평 다관절 로봇의 진동제어,
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제작하였습니다. 이 과정에서 노광,식각,증착 등 여러 공정을 직접 진행해보면서 반도체 공정에 대한 이해를 높였습니다. 식각 공정에서는 ICP-RIE를 사용하여서 Etch를 진행하였고 장비에서 파라미터를 변화시켜 이에 따른 웨이퍼의 특성변화
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소자들의 특성을 간접적으로 이해하였습니다. 그리고 태양광 전력변환의 원리인 Boost 컨버터-인버터 회로를 제작하여 입력전압을 승압시키고 교류로 변환하는 과정을 시뮬레이션을 통해 확인하였고 Sin파형과 carrier파형을 비교기에 입력으로
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소자들의 특성을 간접적으로 이해하였습니다. 그리고 태양광 전력변환의 원리인 Boost 컨버터-인버터 회로를 제작하여 입력전압을 승압시키고 교류로 변환하는 과정을 시뮬레이션을 통해 확인하였고 Sin파형과 carrier파형을 비교기에 입력으로
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소자 핀끼리 납이 붙어 있음을 확인하였고 납땜으로 수정하여 문제를 해결하였습니다.
두 번째로, CE직무에 관련된 필요한 지식과 자기계발에도 노력하고 있습니다.
학사 시절 집적회로, 반도체 물성과소자 등을 수강하며 반도체에 대해 간
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소자들의 특성을 간접적으로 이해하였습니다. 그리고 태양광전력변환의 원리인 Boost컨버터-인버터 회로를 제작하여 입력전압을 승압시키고 교류로 변환하는 과정을 시뮬레이션을 통해 확인하였고 Sin파형과 carrier파형을 비교기에 입력으로
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