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REPORT 제 목 : Term Project (200MHz 발진 링 오실레이터 설계) 과 목 : 반도체집적회로설계 담당교수 : 교수님 학 과 : 반도체설계공학 학 번 : 이 름 : 제 출 일 : 2012년 06월 05일 차례 1. Term Project 개요 1P 2. 설계 4P 3. 검증 14P 4. 고찰 19P 1. Term Pro
  • 페이지 23페이지
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  • 등록일 2015.08.14
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반도체 기판 위에 집적시키고 필요한 배선을 함으로써 제품을 개발하는 방법인 SOC(System On a Chip) 개발 방향으로 가닥이 잡혀가고 있다. 이것은 하나의 반도체 칩에 모든 시스템 회로를 집적시키는 것으로 재사용가능 배치설계를 적극 활용하
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  • 가격 2,000원
  • 등록일 2009.06.19
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  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체 1. P형반도체 2. N형반도체 3. 공핍층 Ⅴ. 전자공학과 집적회로(IC) 1. 반도체 IC(모노리틱 IC) 1) 바이폴라 IC 2) 유니폴라 IC(MOS형) : MOS형 FET가 중심 2. 혼성(HYBRID) IC 1) 박막(薄膜) IC : 증착법으로 제조 2) 후막(厚膜) IC : 인쇄법으로 제
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  • 등록일 2013.07.12
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반도체 기판의 양 면에 가공하였지만 메사형에서는 한쪽면에만 가공하면 되고, 1개의 기판면에 동시에 많은 트랜지스터를 만들어 붙이고 나서 세밀하게 자른다고 하는 양산(量産) 방법을 이용한다. 예를 들면, 메사형의 실리콘에서는 어떻게
  • 페이지 10페이지
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2009.07.21
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 최근 2주 판매 이력 없음
프로세서 칩들과 수백 메가비트 이상의 반도체 기억장치 칩들 및 앞으로 출현할 고밀도 반도체 칩들을 지칭하기 위한 요소이기도 하다. 이 집적회로는 VVLSI(VeryVeryLarge Scale IC)라고도 불리기도 한다. 김익수. 디지탈 논리회로. 서울: 집문당, 1996
  • 페이지 5페이지
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  • 등록일 2024.11.11
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논문 7건

반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희 [3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬 [4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주 [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr [7] 삼성전
  • 페이지 33페이지
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  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
반도체, 통신, 광전도체, 정밀기계 및 생물기술 등 1백65개 업체가 입주해 있고 3만3천 여명이 이 단지 안에 마련된 주택지에 살고 있다. 특히 공장들은 무조건 공장터 면적의 25%를 녹지로 꾸미도록 규정하여 쾌적한 환경을 구축하고 대만의
  • 페이지 65페이지
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  • 발행일 2004.12.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
회로나 과전류 보호회로도 내장되어 있다. <그림2-5 모터 드라이버 IC의 예> TA7257P(왼쪽) ·출력전류 1.5A(ave) 4.5A(peak)로 대용량 ·모드는 정회전, 역회전, 스톱, 브레이크의 4가지 모드 ·역기전력 흡수용 다이오드 내장, 열차단, 과전류 보호회
  • 페이지 16페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.05.16
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
조절기 다) 인버터 3. 연구목표 및 성과 가. 태양광 발전 시스템 (1학기 1) 설계목표 2) 회로도 3) 작동모습 나. 태양광 추적 모듈설계 (2학기) 1) 설계목표 2) 회로도 3) 프로그램 소스 4) 작동 모습 Ⅲ. 결론 참고문헌
  • 페이지 47페이지
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  • 발행일 2010.05.31
  • 파일종류 워드(doc)
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  • 저자
반도체 소자를 이용한 스위칭 방식의 전환으로 장수명의 특징과 고 에너지밀도를 갖는 마그네트를 이용한 고 효율화 및 소형화가 유리하다는 장점을 갖고 있기 때문이다. 또한 BLDC 모터는 변속제어가 용이하다는 특징으로 많은 분야에서 그
  • 페이지 54페이지
  • 가격 9,000원
  • 발행일 2009.01.15
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  • 저자

취업자료 108건

집적회로공학이라는 과목을 통해 반도체분야에 문외한(門外漢)이었던 저는 반도체라는 것에 대해 큰 흥미를 갖게 되었습니다. 미래의 진로에 대해서도 꼭 반도체에 대한 연구분야에 진출해야겠다는 결정을 내릴 만큼 반도체에 매료되었습니
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  • 등록일 2012.08.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
반도체 소자 및 공정 연구를 기반으로, 차세대 반도체 기술 개발에 집중하며 나노소자, 양자 컴퓨팅 소자, 3D 집적회로 등 미래형 반도체 분야에서 선도적인 연구를 수행하겠습니다. 이와 함께, 다양한 학문 분야와 융합 연구를 추진하여 신소
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  • 등록일 2025.05.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
회로에 대한 이론적 기반과 반도체 공정에 대한 실습 중심 경험을 모두 갖추기 위해 노력해왔습니다. 전자회로, 집적회로 등의 전공과목을 통해 소자와 회로의 동작 원리를 깊이 있게 학습했으며, 특히 ‘회로의 잡음을 줄이는 회로 설계 방
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  • 등록일 2025.05.08
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
반도체의 경우 개인의 창의적 역량이 가장 필요한 분야라고 생각하고 반도체가 집적 회로의 성격을 띠고 소형화와 고집적화를 거듭하며 실생활에서 절대적으로 필요한 것이므로 앞으로 극초밀도집적회로의 개발에 빛나는 역량을 발휘하며
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  • 등록일 2024.04.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 집적회로 설계 기술을 확보해 제품 다각화를 꾀하고 국내외 디스플레이 고객의 요구에 발 빠르게 대응할 수 있는 체계를 갖추겠습니다. 투철한 협력 정신과 성실함을 바탕으로 루셈에서 책임감 있는 모습으로 열정을 바치고 싶습니다
  • 가격 1,800원
  • 등록일 2012.11.22
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직

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