• 통합검색
  • 대학레포트
  • 논문
  • 기업신용보고서
  • 취업자료
  • 파워포인트배경
  • 서식

전문지식 184건

초미세먼지 외에도 공기 중에서 발생하는 2차 초미세먼지 역시 있기에, 미세먼지의 발생원과 경로 등을 정확히 규명한 뒤 해결책을 도입해야 한다. 6. 결론 및 미세먼지 정책방향 제시 최근 우리가 주목해야 할 점은 단순히 미세먼지가 많아
  • 페이지 5페이지
  • 가격 3,500원
  • 등록일 2022.05.11
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
초미세먼지를 비롯한 대기오염물질의 배출이 사회적으로 큰 문제가 되고 있다. 중국의 이런 상황에서 한반도의 지리적 특성과 풍향에 따른 초미세먼지의 이동성을 고려할 때 한국의 초미세먼지 농도는 중국의 영향을 많이 받는 실정이다. 특
  • 페이지 10페이지
  • 가격 6,000원
  • 등록일 2023.03.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
초미세먼지(PM<1) 노출의 중요성을 인지하고 그에 대한 대비를 준비하고 있다. 하지만, 우리나라의 경우 대기 중 미세 먼지로 불리는 작은 입자상 오염물의 영향성과 그 유해도가 높음을 인지하면서도 정책적인 부 분에서 뿐만 아니라 현재
  • 페이지 12페이지
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2019.03.08
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
초미세먼지 문제 해결을 위한 연구 및 정책 방향, 한국대기환경학회지, 2017 오승환 저, 미세먼지, 그 실체와 저감 대책 방향, 과학기술정책연구원, 2016 배귀남 저, 미세먼지 오염의 과학적 이해와 합리적 판단, 감사원, 2016 박순애, 신현재 저,
  • 페이지 8페이지
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2019.09.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
초미세먼지는 앞으로도 지속적으로 우리나라에 악영향을 줄 가능성이 크다고 전망하고 있다. 중국 정부는 고강도 대기오염 방지책을 발표하며 개선에 나섰지만 별다른 효과를 보지 못하는 것으로 알려졌다. 중국의 경제발전 속도로 볼 때 우
  • 페이지 6페이지
  • 가격 2,800원
  • 등록일 2020.02.06
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

논문 1건

초미세 센서 노드를 개발함에 있어 실리콘 기반 삼차원 SiP 기술의 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 생각된다. 즉, 온도, 습도, 압력 등 각종 센서에 공통적으로 필요한 안테나, RF/아날로그, 디지털 등의 부품을 실리콘 기반 삼차원 SiP 로 완성한
  • 페이지 33페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 6건

초미세 공정에서 발생하는 기술의 한계를 극복하여 PSK의 위상을 널리 알리겠습니다. 초미세 공정으로 넘어오면서 실리콘의 한계가 드러나고 있습니다. 10년 후에는 반도체 칩에서 실리콘이 아닌 새로운 물질의 비중이 늘어날 것입니다. 서로
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2023.06.21
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
에이디테크놀로지에 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하여 주십시오 에이디테크놀로지에 지원한 가장 큰 이유는, 국내 대표적 팹리스 반도체 설계 기업으로서 차세대 기술에 과감히 도전하고 있다는 점입니다. 초미세
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2025.04.07
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 일반사무직
초미세먼지 관리대책 마련이 더욱 필요한 시점이다. 따라서 우선 한국환경공단은 미세먼지 PM2.5 및 NOx의 국내 배출요인이 큰 경유자동차와 건설기계를 대상으로 맞춤형 선택과 집중 전략의 업그레이드가 필요하다. 그리고 국민들의 사회적
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2019.04.29
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
초미세화에 따라 fine pitch 및 joint 수가 증가하고, 휴대용 및 차량용 제품의 수요가 늘면서 solder joint reliability가 중요하다고 생각합니다. 이러한 접합부에서는 reflow 공정, EMC 경화 중 발열, 제품 사용시 발열로 인해서, 열 충격, 잔류응력, 취성
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.04.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
장비의 효율을 극대화하는’ 설비기술 전문가입니다. 삼성전자의 초미세 반도체 생산환경 속에서, 장비의 본질과 운영의 흐름을 누구보다 깊이 이해하는 기술자로 성장하고 싶습니다. 삼성전자 DS부문 TSP총괄_설비기술 면접질문과 답변
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2025.03.31
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
top