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포토레지스트는 벗겨진다. 이것은 asher라고 부르는 산소 플라스마체계에서의 레지스트를 산화시키는 것에 의하여 레지스트를 부풀리거나 들어올리는 화학적작용에 의해서 이루어진다. 방금 설명된 자외선이 기초가 된 리소그래피과정은 현
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리소그래피 기술의 중심에 선 시대가 온 것이다. 이러한 중요한 시기에 피케이엘은 현재 반도체 산업에서 가장 주목받는 마스크와 그 제작 장비를 생산하는 중견 기업체로 발돋움하고 있다.
이미 0.18㎛ 소자 제작에 필요한 포토마스크를 개
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2.반도체
3.N형 반도체와 P형 반도체
4.다이오드의 특성 곡선
5.제너다이오드에 의한 전압안정화
6.lithography기술
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Photo 공정이 이루어지는 곳은 Yellowroom이라 하며 방 전체가 노란색이다. 이유는 노광 작업시 다른 빛이 들어와 패턴 훼손을 최소화 하기 위해
Photo Resist
Photo Resist ?
반도체 제조 시 웨이퍼 표면 위에 미세한 회로를 그리기 위한 포토
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리소그래피 장치의 구현, 한국물리학회
▷ 김종문 글, 임혜경 그림(2011), 현미경 속 작은 세상의 비밀, 예림당
▷ 송우섭 외 4명(2011), 공초점 현미경의 발전과 응용된 다양한 생물 연구 소개, 한국광학회
▷ 정수진(2009), 위상차현미경의 보급률
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lithography 기술개발이 이루어지고 있다. 1. 序 論
2. 本 論
가. lithography 공정 분류
나. lithography 장치 특성
다. lithography 개발
라. Photoresist란 ?
마. Photoresist가 갖춰야 할 특성
바. Photoresist의 분류
사. 포토레지스트의 종류
3. 結
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