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cleaning
: Conversion of contaminant into a soluble compound or its washing off force by the force altering its adhesion to the surface
<용도에 따른 약품 분류>
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Sampling Nozzle 및 Line 사이에 고여있는 액체가 충분히 배출되도록 Drain 작업을 실시한다. 1. (SOP) Tank Cleaning Procedure (前 작업)
2. (SOP) Tank Cleaning Procedure (主 작업)
3. (SOP) Tank Cleaning Procedure (後 작업)
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실험 1 : Cleaning & Oxidation
1. 실험 목적
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 첫 번째 공정에 해당하는 ‘Wafer cleaning & Oxidation’ 공정을 실시한다. 산화 온도를 고정하고 산화 시간을 조정 하였을 때 Oxide 층의 두께 변화에 어떤 영향을 주는지
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① DI Water 분석 ? 오염 정도 확인
② DI Water 분석 時 Data 양호할 경우 ISO-Con`t에 상차 실시 (상차물량 : Full) 1. 표지
2. (SOP) ISO-Con`t Cleaning Procedure
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Cleaning(10분)
7. 참고문헌
[1]. http://terms.naver.com/entry.nhn?docId=654138&cid=42326&categoryId=42326
[2]. http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%95%84%EC%9D%B4%EC%86%8C%ED%94%84%EB%A1%9C%ED%95%84_%EC%95%8C%EC%BD%94%EC%98%AC
[3]. http://en.wikipedia.org/wiki/Isopropyl_alcohol
[4]. http://terms.naver.co
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Cleaning House on Educational Management University of Oregon, 1997.
Hoy Wayne K. and Miskel Cecil G. Educational Administration. New York: McGRAW-HILL. INC., 1991.
Neil A. S.; Lamb. Albert. Ed.. Summerhill School. A New View of Childhood, 1996. 1. ERIC. ED 393946.
Rogers Vincent . \"Open Education.
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in The Portrait of Dorian Gray[J]. Foreign Literature Studies, 2012.
[10] Aishala. Narcissistic cleaning in The Portrait of Dorian Gray [D]. Harbin Institute of Technology, 2014.
[11] Zhao Jing. Freud’s Psychoanalytic Interpretation of the Portrait of Dorian Gray. [D]. Harbin Engineering University,
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첫째 저는 반도체 및LED 공정에 대한 이해도가 높습니다.
② Cleaning/Dry Etching 단위 공정 Engineer로써 단위 공정 Set up
및 공정불량 개선(SEM/FIB이용) , CI , 신규공법 적용 및 Max. Capa.활동
둘째 저는 반도체/LED 신규 장비에 대한 공정 Set up 경험
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First , I have high understanding about semiconductor and LED process.
Second, I have a lot of experience that set up the new machine .
① In Semiconductor Line , 200/300mm Single Spin Cleaning Machine.
Third , I have a lot of experience that apply new method to Unit Process and development of
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미세 회로 패턴이 새겨진 Mask 위에 노광을 해서 원하는 패턴을 Wafer 위에 새기는 작업이다. 1. 반도체 전공정 간단 요약
-. Photo
-. Etch
-. Diffusion
-. Thin Flim
-. C&C (Cleaning & CMP)
2. 반도체 후공정 간단 요약
-. P&T (Package & Test)
-. HBM, TSV
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Spin track(Sub), Wet Station(Main)
Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw (Sub)
(2) LED/반도체 FAB 공정 ? Wet Station(200mm) / Single(300mm) Cleaning / IPA Dryer / LED 장비 1. Profile
2. 경력사항
3. 자기소개서
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Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw (Sub)
(2) LED/반도체 FAB 공정 ? Wet Station(200mm) / Single(300mm) Cleaning / IPA Dryer / LED 장비 1. Profile
2. 업무 경험
3. 진행 Project & 개선 사항( 반도체/LED/MEMS 공정 )
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