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목표 19
3.3.2 충전 상태 관리 20
3.3.3 충전 상태 예측 20
3.3.4 가용한 충방전 파워 제한 20
3.3.5 배터리 냉각 21
3.4 배터리관리시스템의 개발 21
3.4.1 Battery Monitoring Control 21
3.4.2 BMS Communication 25
3.4.3 Cooling
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회로 기판 - 김경섭유정희
[3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬
[4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주
[5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org
[6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr
[7] 삼성전자 www.sec.co.kr
[8] 엠코
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및 과정
3장. 개념설계 및 상세설계
3장. 1절 시스템블럭도
3장. 2절 관련기술분석 및 하드웨어 설계
3장. 2절. 1 전체회로도
3장. 2절. 2 MCU(ATmega128)
3장. 2절. 3 입출력 포트
3장. 2절. 4 입출력 포트를 제외한 나머지 Pin
3장. 2절. 5 DS1302
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회로도 및 도면 11
4.1 조작부 11
4.1.1 전체 11
4.1.2 ATmega128 12
4.1.3 JTAG Port 13
4.1.4 Power(+3.3v) 13
4.1.5 RF(Zigbee) 14
4.1.6 TFT-LCD 14
4.2 동작부 15
4.2.1 전체 15
4.2.2 ATmega128 16
4.2.3 RF(Zigbee) 17
4.2.4 Servo
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및 제작, 충남대학교 석사학위논문, 1999
[2] 류준규, IMT-2000용 Fractional-N PLL 모듈 설계 및 제작, 충남대학교 석사학위논문, 2001
[3] 지충호, DDS/PLL Hybrid 광대역 주파수 합성기 설계 및 제작, 충남대학교 석사학위논문, 2005
[4] 이기정, 직접디지털 합
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