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ip chip)-BGA 기판 플립칩이란, 기판에 칩을 올릴때 전기적으로 연결되도록 한 것. (공간 절약됨) BGA란, 기존의 핀방식이 아닌 볼방식의 packaging 기법에 쓰이는 기판. 볼방식의 칩은 외부로 핀이 보이지 않고 칩자체의 크기도 50% 정도 작다.
실적개
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체들이 공격적인 투자를 단행한다고 해도 FC-BGA 수요 증가 속도를 따라가기는 쉽지 않을 것으로 관측된다. 국내 FC-BGA 업체 실적도 최근까지 상승세를 기록 중이다. 일각에 서는 FC-BGA 공급투자 확대로 공급 과잉 발생 가능성을 걱정하기도 한다
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ip Carrier (Ceramic) DLCC Graphic
20. DMP : Dual In-line Mini Molded Package
21. DQFN : Depopulated Quad Flat-pack; No-leads
22. EPTSSOP : Thin Shrink Small Outline Exposed Pad Plastic Packages
23. ETQFP : Extra Thin Quad Flat Package
24. FBGA : Fine-pitch Ball Grid Array
25. FCBGA : Flipchip BGA
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주로 최소의 투자비 빠른 시장진입으로서의 특징을 지닌 상품이다. 이는 주로 BGA방식의 패키지로서 공간 활용능력이 높기에 고집적회로의 구축에 매우 용이하다. 또한, 전기적인 특성이 매우 좋아서 고집적 회로 구축에 있어서 큰 장점을 지
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BGA 검사에서 45점 기준에 25정도의 중간 수준을 보였는데 양육방식의 변화 후 6개월 뒤 재검사 한 결과 BGA검사의 결과는 모든 영역에서 평점 40점대로 두배 이상의 향상되었다. 비단 이런 경우는 나만의 경우라고 생각되지는 않는다. 다른 환경
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BGA)용 엘라스토머(Elastomer) 테이프의 사용성을 개발하여 반도체 소재 분야의 깊이있는 공부를 해왔습니다. SK에너지에 기술이전 시킨 경험을 가지고 있습니다. 저는 한국의 지역이 협소하고 경제발전에 필요한 대체자원의 개발에 노력하여 왔
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BGA 에 대한 간단한 설명
추가적으로 공정단계를 간단하게 설명
과장해서 적지 않고 실제로 다 해봤기 때문에 무난하게 답변함
<중 략>
★ LG이노텍 개요
LG이노텍은 LG그룹 계열의 전자 부품 제조 기업으로, 주로 IT 및 모바일 기기,
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