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포토레지스트 도포에서 시작되어 포토레지스트제거로 끝나는 일련의 공정이지만, 그 과정의 각 스텝은 모두 상호간에 영향을 주고받기 때문에 개별적으로 취급할 수 없다.
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로
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포토레지스트 도포에서 시작되어 포토레지스트제거로 끝나는 일련의 공정이지만, 그 과정의 각 스텝은 모두 상호간에 영향을 주고받기 때문에 개별적으로 취급할 수 없다.
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로
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반도체 공정 및 장비산업의 기술 동향 ]
Ⅰ. 시작하며
Ⅱ. 반도체소자의 제조공정(그림자료첨부)
Ⅲ. 반도체 공정 및 장비산업의 기술 동향
Ⅳ. 반도체관련기술의 특허출원동향
Ⅴ. 맺으며
1.mask
2. 레티클(reticle)
3. phase shift mask를 활용
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공정을 말한다.
☞ 반도체공정중 매우 중요한 공정의 하나이며 특히 진동에 매우 민감하다.
▣ 제9단계 : 현상공정 (Develop & Bake)
일반 사진 현상과 동일하다. 현상액을 웨이퍼에 뿌리면 웨이퍼는 노광과정에서 빛을 받은 부분과 받지 않는 부
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반도체와 LCD의 호황에 힘입어 빠른 성장을 했던 것이다. 가전업체에서 탈피하여 반도체, 휴대폰, LCD 등 끊임 없이 차세대 주력제품에 적기에 과감히 투자하여 성장을 이어오고 있다.
이 같은 지속적인 성장은 끊임 없이 새로운 성장엔진을 찾
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반도체·디스플레이 관련 주요 재료 업체의 수요 예측에 따르면, 올해 원판유리를 제외한 주요 디스플레이 공정재료시장은 약 7000억원, 웨이퍼를 제외한 주요 반도체 공정재료 시장은 5000억원에 이를 것으로 추산되고 있다.
반도체용 포토레
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반도체는 무엇으로 만드는가?
☞원재료
-웨이퍼(wafer)
-마스크(mask)
-리드프레임(lead frame)
☞설비
-설계설비, 공장설비 그리고 조립/검사설비
☞유틸리티
-공기, 질소, 진공, 초 순수, 전기 등 제반 공정에 필요한 요소들을 통
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마스크 롬(Mask ROM)
2) EPROM(Erasable Programmable ROM)
3) EEPROM(Electrical Erasabel Programmable ROM)
4) 플래시 메모리(FLASH Memory)
Ⅳ. 메모리 관련 용어
1. DMA (Direct Memory Access) ; 메모리 직접 참조
2. I/O (input/output) ; 입출력
3. task/multitasking ; 태스크/멀티태스
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공정 분류
나. lithography 장치 특성
다. lithography 개발
라. Photoresist란 ?
마. Photoresist가 갖춰야 할 특성
바. Photoresist의 분류
사. 포토레지스트의 종류
3. 結 論
가. 향후전망
나. Photoresist 개발 방향
다. 정리를 마치며
☞ 해
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등록하면된다. 1. 반도체 산업
◎. 반도체 산업이란?
◎. 반도체 시장규모
◎. 경쟁환경 및 동향
◎. 산업동향 및 전망
2. 삼성전자
◎. 연혁
◎. 사업분야
◎. 기업규모
◎. 국제화
◎. 재무성과
◎. 채용 및 인사제도
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