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반도체 bare-chip을 실장하거나 SAW 디바이스 등의 기밀봉지를 실현하는 LTCC 패키징 기술을 확보할 필요성이 대두되고 있다. ■ 서 론
▲ LTCC 기판 유전체 조성
▲ LTCC co-fire 재료
▲ LTCC post-fire 재료
■ LTCC 공정기술 개요
▲ LTCC제조 공정
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커플러, balun 등의 LTCC 부품을 기판 내에 구현하여 FEM으로 일체화하고, 한 걸음 더 나아가 이러한 LTCC복합모듈에 반도체 bare-chip을 실장하거나 SAW 디바이스 등의 기밀봉지를 실현하는 LTCC 패키징 기술을 확보할 필요성이 대두되고 있다.
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통신에서 4G로 넘어가려는 추세를 보이고 있습니다. 이에 따라 삼성전자에서는 갤럭시S2 LTE를 선보였고 HTC에서도 LTE폰을 내놓는 등 경쟁기업들이 적극적인 대응을 보이고 있습니다. LG전자의 경우 계열사인 LGU+가 적극적인 준비를 바탕으로 4G
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통신 산업은 정보전달을 촉진시키고 있다. 뿐만 아니라 교육산업과 정보산업의 발달은 커뮤니케이션 분야에서의 상품화를 촉진시킨다. 요컨대 인간생활이 바로 '상품의 구입'이라고 말할 정도로 거의 모든 것들이 상품화되고 있어 오늘날 우
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통신 수단의 발달은 이와 같은 국가 간의 거래를 더욱 활발하게 하고 있으며, 이에 따라 국민 경제 상호간의 의존도도 높아지고 있다. 특히, 우리나라와 같이 좁은 국토와 빈약한 부존 자원을 가진 국가들은 다른 나라와 경제 교류를 하지 않
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반도체에서부터 모니터까지 가 전제품 백화점이라 고 할 수 있을 정도로 다양한 제품을 생산해 낸다. 이렇 듯 다양한 제품을, 전세계 38개 생산사이트에서 만들어서, 49개 주요 해외 현지법인에서, 3만 5천 개의 주요 고객(삼성전자의 고객은 HP,
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소프트웨어의 제작·판매·임대·유지 보수
전자상거래 및 인터넷사업, 관련 부품기기 S/W의 제조·판매 및 서비스
반도체 및 관련제품의 제조·판매
수출입업 등이다. 1.기업소개
2.기업조직구조 변화과정 분석
3.맺으며
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반도체의 D램 신기술은 단기적으로 시장을 석권했을 뿐 지금은 투입원가도 못 건지는 신세가 되어버렸다. 이는 기술이 기업의 이윤창출의 모든 것이 될 수 없다는 것을 뜻한다. 기술의 발달로 인해 새로운 신기술은 빠른 시일 안에 따라잡히
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통신산업이 성장을 주도하고 있으나 핵심부품의 수입의존으로 고용확충이 이뤄지지 않는 점, 소득수준 향상으로 소비수요가 다양화·고급화하고 있으나 국내 생산이 부응하지 못해 해외소비가 확대되는 점 등의 구조적 취약성을 들 수 있다.
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관한 통상마찰
(4) 한미간 주세분쟁
(5) 한미간 하이닉스 반도체의 상계관세 분쟁 1. 미국의 통상정책의 개요 및 특징
2. 미국의 통상정책의 수단
3. 한미간 통상마찰
4. 최근 통상부분의 이슈
5. 평가 및 전망
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