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전문지식 144건

Substrate 준비 및 표면처리 - 각각의 Substrate를 diamond 칼을 이용해 자른다. - 표면을 EtOH와 IPA를 통해 닦아준다. - 대조군과 실험군을 만들어 표면처리를 시켜준다. - 물, EtOH 등의 용매를 이용하여 각각의 wettability를 확인한다. ②Sampling - 준비한 Sub
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  • 등록일 2019.07.11
  • 파일종류 한글(hwp)
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Substrate의 표면을 최대한 매끄럽게 polishing하는 것이 우수한 박막을 제조할 수 있는 방법임을 알 수 있다. 참고문헌 개날연 블로그 DC/RF Sputtering장치 매뉴얼 네이버 백과사전 신기술연구소논문집(Journal of the institute of new technology) ISSN 1226-184X 
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  • 등록일 2013.01.29
  • 파일종류 한글(hwp)
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Substrate Integrated Waveguide)이 제안되었다. 기판집적도파관은 기존의 Rectangular waveguide와 기본 모드는 같으면서 기존의 Rectanglar waveguide 보다 크기가 작고, 가벼우며 다른 전송선로와의 통합이 쉬운 장점을 가지고 있다. 기판집적도파관의 구조는
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  • 등록일 2011.01.13
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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박막형 Ⅲ-Ⅴ족 태양전지 제작(2/9) GaAs Substrate 위에 AlAs, epi layer 등 역성장 MOCVD, MBE 방식 역성장 Band gap이 큰 순으로 성장 Protection Layers AlAs(희생층)과 Wafer 또는 Active layer 사이 존재 HF로 부터 Wafer(GaAs substrate) 보호 역할 1. 박막형 Ⅲ-Ⅴ족
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  • 등록일 2017.09.15
  • 파일종류 피피티(ppt)
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파수는 이다. 최저모드는 이고 이다. 고차모드는 기본모드인 TE10이외에 TE20,TE01,TE11(=TM11)이 있다. 3. Substrate integrated waveguide의 장점(Rectangular waveguide) SIW는 근사적으로 RWG를 근사한 것이다. 도파관은 고전력 및 저손실을 장점을 갖고 있다. 도파
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  • 등록일 2010.01.26
  • 파일종류 한글(hwp)
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논문 3건

substrate and the impact of surface condition, alloy composition, casting quality and microstructure on the anodizing process. Substrate quality issues are just as important, maybe more so, than anodizing conditions and technique. Certain optimum anodizing conditions may be used in some cases t
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  • 발행일 2012.06.12
  • 파일종류 워드(doc)
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substrate로 사용 ● QS Criteria History of Quorum-sensing Mechanism of Quorum-sensing ● Autoinducers의 일반적인 두 가지 types ● 4 types 1. QS in Gram-positive bacteria: autoinducing polypeptides 2. QS in Gram-negative bacteria: acyl-homoserine lactones 3. QS in both Gram-positive and Gra
  • 페이지 28페이지
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  • 발행일 2010.04.19
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
Substrate) 3.2.2 배면전극(Back contact) 3.2.3 광흡수층 3.2.4 완충(Buffer) 층 3.2.5 윈도우(Window) 층 3.2.6 반사방지막과 전극 3.2.7 패터닝 제 4장 CIGS 태양전지의 특성평가 4.1 측정목적, 측정장비 및 방법 4.2 측정결과 및
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  • 가격 3,000원
  • 발행일 2009.02.03
  • 파일종류 한글(hwp)
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취업자료 1건

Substrate, Photomask, 반도체기판 등의 제품을...(이하생략) [직무] 지원 분야를 위해 '노력한 내용(전공, 직무경험 등)'과 이를 통해 '확보된 역량'을 구체적으로 기술해주십시오. (글자수 100자 ~ 1000자) 산업재해의 위험요소와 사고를 유발하지 않
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  • 등록일 2021.11.02
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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