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Unbalanced Magnetron(UBM) Sputtering
1. UBM Sputtering
- UBM sputtering 장치는 Magnetron sputtering 장치를 개선 하여 내부 자석과 외부 자석의 자장의 세기를 다르게 설계한 장치이며, 자장이 내부와 외부 사이를 벗어나므로 전자가 기판의 표면 쪽으로 향
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UBM\", Mater, Trans., 46-11 (2005), 2400.
6. Lee, J. E, et al. : \"Interfacial Properties of Zn-Sn Alloys as High Temperature Lead-Free Solder on Cu Substrate\", Mater. Trans,. 46-11 (2005), 2413.
7. Shimizu, T, et al. : \"Zn-Al-Mg-Ga Alloys as Pb-free Solder for Die-attaching Use\", 5th Symp. on Mi
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UBM, 아르테미스). UBM의 불편한 점은 그것이 무척 작은 지역만을 조사하기 때문에 이미지들을 병치하여 전안부를 재구성해야 한다는 점이다. 그림 10은 전안부를 재구성하려면 3개 혹은 4개의 이미지가 필요하며, 이미지들을 병치하는 것이 간
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UBM 구조를 이용한 범핑 서비스를 제공한다. 이러한 UBM 구조를 사용하는 이유는 증착에 비해 저렴한 비용, 그리고 패드 금속과 패시베이션 물질에 대한 좋은 접착성, 좋은 확산 배리어 및 좋은 습윤성(wettability) 때문이다. 마이크로스케일은 다
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UBM(unbalanced magnetron) 스퍼터링에 대해서 설명 및 비교하여라.
(3) 박막의 특성평가 방법들의 종류와 그 원리 및 얻게 되는 정보에 대해 간단히 정리하여라.
(4) 입혀진 박막의 접착력을 ASTM D3359-87 방법에 준하여 평가하고, 접착력을 향상시킬 수
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