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Wafer 자동선별
Chip들의 불량 여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 골라 낸다. 불량 제품은 검은 잉크로 동그란 마크를 찍어 분류한다. (기흥 삼성반도체의 경우 FAB 의 최종공정에 EDS를 운영한다)
15.Wafer 절단
웨이퍼에 그려진 하나하나의 Chip들
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절단한 wafer의 표면 연마, 열산화막이나 에피층 등을 성장시키기 전의 wafer 세척, 그리고 최소 선폭의 크기가 3㎛ 이상인 반도체 소자의 제작 등에 많이 사용된다.
Chemical의 종류와 비율, 온도에 의해 에칭속도가 영향을 받음 Etching(식각)이
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웨이퍼 자동선별 (Electric Die Sorting : EDS)
웨이퍼에 형성된 IC칩들의 전기적 동작여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 자동선별 하여 골라내고 불량 제품은 검은 잉크로 동그란 마크를 찍어 분류한다.
가
▣ 제15단계 : 웨이퍼 절단 (Sawing)
웨이
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Wafer 세척 및 절단 시에 사용.
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Dummy
(더미)
테스트를 하기 위해 사용하는 자재.
Dummy Lead Frame(더미 리드 프레임): 칩이 부착되어 있지 않는 리드 프레임. 금형 세척 때에도 사용.
Dummy Wafer(더미 웨이퍼): 실제Wafer를 대신하여 사용하는 Wafer. (=Mirro
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Wafer의 역할처럼, TFT-LCD 제조에서 가장 기반이 되는 기초소재이다. 또한, 기판유리는 위에서 언급한 차세대 TFT-LCD가 갖추어야할 여러 가지 요건들을 충족시키기 위해서 지속적인 연구개발이 필요한 분야인 것이다.
즉, 차세대 기판유리는 다음
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절단, 차량용 반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 특히, 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있습니다. 1. 기업분석
- 산업
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