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세척한 후 언더필을 도포 및 경화시켜서 기판과 칩과의 신뢰성을 높다. 주적용범위는 자동차, 통신, 컴퓨터분야이다 미국업체에서 많이 적용하고 있다. Flip Chip Package
Stud bump 특징
ØStud bump Formation
Flip Chip Bonding Process Using Solder join
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Bump Chip Carrier
2. BGA : Ball Grid Array
3. BQFP : Bumpered Quad Flat Pack
4. CABGA/SSBGA : Chip Array/Small Scale Ball Grid Array
5. CBGA : Ceramic Ball Grid Array
6. CCGA : Ceramic Column Grid Array [A column of solder]
7. CERPACK : Ceramic Package
8. CFP : Ceramic Flat Pack
9.
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Packaging?
Ⅲ. Sorts of Semiconductor Packaging
[1] Chip Scale Package - 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[2] Flip Chip Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[3] MCM Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
Ⅳ.Summary
Ⅴ. Opinion
Ⅵ. References
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Flip Chip)등과 관련된 조립분야를 주요 구성 요소로 하였다.
(바) 용도별 발광다이오드(LED)
1990년대에 휘도의 증가 및 청색 레이저 등이 개발되면서 풀컬러화가 실현되고 고출력화됨으로써 디스플레이용, 차량의 램프용으로 사용되는 등 그 사
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패키징ㆍ테스트 장비 사업을 추진하고 있다.
나리지온 관계사인 광전자정밀(대표 유근택)도 최근 LED의 광 특성과 전기적 특성을 분석해주는 LED 광학테스터 `LEOS\'와 광도ㆍ파장 등을 동시에 측정할 수 있는 LED 멀티채널 스펙트로미터기 `OPC 21
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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패키징ㆍ테스트 장비 사업을 추진하고 있다.
나리지온 관계사인 광전자정밀(대표 유근택)도 최근 LED의 광 특성과 전기적 특성을 분석해주는 LED 광학테스터 `LEOS\'와 광도ㆍ파장 등을 동시에 측정할 수 있는 LED 멀티채널 스펙트로미터기 `OPC―
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① 1차 실무진 면접 / 엔지니어 직무
1첨단소재에 기여할 수 있는 부분,본인의 역량을 얘기해보세요
2패키징이 뭐라고 생각하나 라미네이팅 flip chip등에 대해 알려주세요
3하나마이크론의 경쟁력은 무엇이라 생각하는가
4하나마이크론이 가
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1 첨단소재에 기여할 수 있는 부분,본인의 역량을 얘기해보세요2 패키징이 뭐라고 생각하나 라미네이팅 flip chip등에 대해 알려주세요
3 하나마이크론의 경쟁력은 무엇이라 생각하는가
4 하나마이크론이 가지고있는 인재상이나 가치에 어떤
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본문내용
◇네패스 면접 질문 모음 인성+직무
① 1차 실무진 면접 / 엔지니어 직무
1 FOWLP공정 에 대해 아는것과 왜 가고싶은지에 대해 말하시오
2 패키징이 뭐라고 생각하나 flip chip등에 대해 알려주세요
3 오늘아침 일어나서 면접을 보
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