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각종 Solder-Paste의 Re-Flow시간에 따른 조직변화와 강도변화를 분석한다.
SOLDER PASTE는 전자부품의 고밀도 실장화에 따른 ASSEMBLY LINE에 적용되는 SOLDERING기술을 한층 더 발전시킨 표면실장기술(SMT)의 필수적인 제품으로 인쇄성, 젖음성, 가열 슬럼
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1. 납땜(SOLDERING)
1.1 납땜(Soldering)의 개요
접합하고자 하는 금속보다 녹는점이 낮은 별도의 금속 또는 합금을 녹인 상태에서 모재의 금속과 알맞게 접합하는 것.
납을 사용하여 이 납을 녹임으로써 모재의 금속편을 접합하는 조작이며, 이
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연구가 있어야 한다.
5.2 Cu-Al-Mn 솔더 실험의 결론
Bi가 첨가된 CuAlMn solder의 기계적 특성은 pure Bi보다 기계적 강도가 2배정도 향상됨을 확인 할 수 있었다. 또한 joint reliability test 결과 CTE-matched sample joint는 200℃ 이상의 thermal cycling test에서 좋은
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Solder 열원에 따른 고찰(arc solder)
1. 불꽃 납착(저온)
1) 하방에 bunsen 불꽃이 있는 납착용 스탠드에 압착할 덩어리를 옮기고 납착할 틈에 한 조각의 납착재를 끼운다. 가스-공기 불꽃을 주조할 때와 같은 날카로운 푸른 원추형으로 조정한 다음에
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Soldering(연납땜)
납땜은 접합하려고 하는 금속을 용융시키지 않고 이들 금속 사이에 모재보다 용융점이 낮은 땜납(solder)을 용융 첨가하여 접합하는 방법이다.
땜납의 대부분은 합금으로 되어 있으나 단재금속도 사용된다. 땜납은 모재보다 용
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Solder, Department of Materials Science and Engineering(1996)
2. 이창배 : Sn-Bi 및 Sn-3.5Ag계 솔더의 젖음성 및 계면 반응에 관한 연구: 성균관대학교 대학원(1999).
3. 이왕주 : 저온솔더를 이용한 무연솔더 접합부의 보드레벨 신뢰성에 대한 연구 .한양대학교 대
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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솔더 개발이 필요하며, 공정 최적화와 생산성 향상도 함께 고려해야 합니다.
4) 장기적인 커리어 목표는 무엇인가요?
- LT소재의 글로벌 솔더 연구를 선도하는 핵심 연구원이 되고 싶습니다. LT소재 접합재료Solder 개발 자기소개서 면접
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필요하다고 생각합니다.
4) 장기적인 커리어 목표는 무엇인가요?
- LT소재의 솔더 제품을 글로벌 시장에서도 경쟁력 있는 브랜드로 성장시키는 역할을 수행하는 영업 전문가가 되고 싶습니다. LT소재 접합재료 Solder 영업 자기소개서
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solder joint reliability가 중요하다고 생각합니다. 이러한 접합부에서는 reflow 공정, EMC 경화 중 발열, 제품 사용시 발열로 인해서, 열 충격, 잔류응력, 취성을 일으키는 금속 화합물의 성장 등이 발생할 수 있으며, 크랙이나 핀홀, 회로 단절 등의 불
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