|
4. 회로설계
5. 마스크 제작
6. 산화 공정
7. 감광액 도포
8. 노광
9. 현상
10. 식각공정
11. 이온주입
12. 화학 기상 증착
13. 금속배선
14. 웨이퍼 자동선별
15. 웨이퍼 절단
16. 웨이퍼 표면 연마
17. 금속 연결
18. 성형
19. 최종검사
|
|
|
공정에 들어가기 위해 mask 제작을 하였다. 반도체 공정은 마이크로 단위로 이루어지는 공정이므로 우리는 패턴의 선택에 있어서 micro - paterning을 표현할 수 있는 삼족오 문양을 선택하였다.
삼족오 문양은 미세패턴을 잘 표현해 줄 수는 있었
|
|
|
공정이다.
그림4. 몰딩공정 1. 단결정성장
2. 규소봉절단
3. 웨이퍼 표면연마
4. 회로설계
5. 마스크(Mask)제작
6. 산화(Oxidation)공정
7. 감광액 도포(Photo Resist Coating)
8. 노광(Exposure)공정
9. 현상(Development)공정
10. 식각(Etc
|
|
|
절단
3. Wafer 표면 연마
4. 회로 설계
5. Mask 제작
6. 산화공정
7. 감광액 도포
8. 노광공정
9. 현상공정
10. 식각공정
11. 이온주입공정
12. 화학기상 증착
13. 금속배선
14. Wafer 자동선별
15. Wafer 절단
16. 칩 집착
17. 금속연결
18. 성 형
|
|
|
반도체 칩 공정에서는 위와 같은 공정이 1회가 아닌 필요에 따라 수회-수십회 진행이 되므로 한 공정에서 생기는 불량품의 개수가 1%라고 가정을 하여도 최종 제작품의 수득율은 상당히 감소 할 것이다. 그러므로 우리는 공정상의 불순물 제어
|
|
 |
노광시간 55초와 감광제 도포 두께 150nm라는 공정 조건을 산출하였다. 이러한 과정을 거친 패턴을 이용해 반응성 이온 식각 공정을 적용, 종횡비가 1.32인 실리콘 주형을 제작하였다. 이 실리콘 주형을 사용해 제작한 광 투과성 분광기는 광학
|
|
|
반도체 조명이 그 주역이다. 반도체 기술의 획기적인 발달로 빛의 삼원색인 적색, 녹색, 청색뿐만 아니라, 적외선, 자외선 영역의 빛과 또한 이를 이용하여 백색의 빛을 마음대로 만들 수 있는 시대가 도래했기 때문이다. 현재 우리나라에서
|
|
|
제조기술 11
2.2.2.2 LED 광원(전구) 제조기술 12
2.2.2.3 LED 구동회로 제작기술 16
2.2.2.4 LED 응용분야 21
2.2.3 LED 시장 동향 24
2.2.3.1 국내시장 24
2.2.3.2 해외시장 25
2.2.3.3 기업동향 26
2.3 LED의 발전가능성 29
제 3 장 결 론 31
參考文獻
|
|
|
반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
|
|
|
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
|
|
 |
반도체공정기술교육원(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황
|
|
 |
반도체공정기술교육원(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황
|
|
|
반도체공정기술교육원(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황
|
|
|
반도체공정기술교육원(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황
|
|
 |
제작 및 시공, 유지보수 등 PCB 설계 업무를 하면서 모든 설비에도
반도체가 들어간다는 것을 다시 한번 느끼게 되었습니다. 기계, 전자, 전기, 프로그래밍, 안전
등의 복합적으로 연결된 설비시스템을 점검하고 운전하는 데에 있어 문제가 없
|
|
 |
반도체 물성과소자 등을 수강하며 반도체에 대해 간접적으로 배울수 있었습니다. 배운 이론적 지식과 실무를 좀 더 쉽게 배우기 위해 자세히 공부하였습니다. 노광, 식각, 클리닝 & CMP, 박막, 확산 등 반도체 공정에 단계별로 업무에 사용되는
|
|
 |
공정을 설명한다고 생각하고 설명해보세요.
37
본인의 전공 활용을 어떤 방식으로 할것인지?
38
반도체가 기억을 저장하는 원리에 대해서 본인의 전공에 빗대어 설명해주세요.
39
자신이 했던 업무중 문제해결 경험을 상세히 설명해주세요.
40
|
|
 |
1. WHY ASML
[GAME CHANGER]
ASML은 산업군에서 불가능하다고 여겨지던 극자외 광원을 이용, EUV 노광공정은 7나노, 3나노 등 초미세반도체의 생산을 이뤄냈습니다. EUV의 개발에 따라 기술은 진보하게 되었으며, 기존 노광공정에서 Gamechanger로서 새로
|
|
 |
반도체공정의 이론과 실습을 위해 경북대와 서울대를 오가며 반도체공정교육을 수료하였습니다. 단위공정은 물론 LOCOS, CMOS 등의 실습과정을 통하여 반도체공정에 대한 전반적이 이해와 함께 직접 양산장비를 다루어 보고 소자제작에 참여하
|
|
 가격 : 500원
|
메뉴펼치기
