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생산비용
1. 물류비
2. 단위 생산비
3. 가동준비비용
4. 품절비
5. 재고비
6. 잔존 가치와 처분비용
Ⅲ. 부품산업의 공동기술개발
Ⅳ. 부품산업의 협력관계
1. 비협력적 독립형
1) 부품업체
2) 제조업체
3) 제조업체의 부품 주문량과 완
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기술지원제도
1. 중소기업 기술지도사업
1) 지도분야
2) 비용부담
3) 지도신청 : 연중 수시 접수(예산소진시까지)
2. 중소기업 기술 혁신개발사업
1) 지원규모 : 861억원
2) 지원조건
3) 신청 접수
3. 산·학·연 공동 기술 개발 컨소시엄사업
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비용을 절감하는 등시에 수요에 신축적으로 대응할 수 있는 체제를 구축하고 있다. 이를 위해 다국적기업들은 부품조달, 생산위탁, global sourcing 전략 등 조달제휴, 생산비용 절감 및 시장지배력 강화와 상호 기술교환 및 공동기술개발 추진 등
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공동화
Ⅲ. 전자부품산업의 선행연구
Ⅳ. 전자부품산업의 공동기술개발
1. 공동기술개발의 유형별 패턴
2. 유형별 성패요인
3. 토의
Ⅴ. 전자부품산업의 기술이전
1. 연구책임자의 특성과 기술이전의 성패
2. 연구과제 평가와 기술이
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개발시 인증기관-산업체간 인증업무 교류 및 외국 인증기관과의 기술적 협의가 원활해지므로 항공기 부품 및 완제기 수출에도 도움이 될 것이다.
참고문헌
김서용, 공동기술개발을 위한 정부의 사업관리전략 : CDMA기술개발 사례분석, 고려대
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