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연구가 있어야 한다.
5.2 Cu-Al-Mn 솔더 실험의 결론
Bi가 첨가된 CuAlMn solder의 기계적 특성은 pure Bi보다 기계적 강도가 2배정도 향상됨을 확인 할 수 있었다. 또한 joint reliability test 결과 CTE-matched sample joint는 200℃ 이상의 thermal cycling test에서 좋은
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힘(최소 젖음력) (Fmin)
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솔더쪽에서 시편을 당기는 최대힘(최대 젖음력) (Fmax)
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최종 젖음력 (Fend)
-3.49 (mN)
최대 젖음력 2/3 (2/3Fmax)
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용해조의 온도 (그래프의 빨간선)
197 (℃)
젖음이 일어나지 않으므로 젖음 개시상승 시간, 최대최소 젖음력이
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솔더의 거리가 적절하지 않았는지 의심해 볼 여지가 있다. 또한 실험 중 가장 큰 값을 얻었다. 본 그래프의 개형으로 보아 Very Fast Wetting개형임을 알 수 있다.
◆ 3차결과
측정치
: 약 2.02초 , : 약 2.12초 , : 약 2.19초
( ~ ) : 약 0.17초
( ~ ) : 약 0.10
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실험 목표
Pb free 솔더로 응용범위가 높을 것으로 기대되는 Sn-Ag계열에서 Ni전해/Ni-P무전해 도금시 Reflow시간에 따른 전단강도의 변화를 조사하고, 솔더사이의 생성되는 금속간 화합물을 SEM을 통하여 동정하고, 그 원인을 규명한다.
실험 절차
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솔더링 공정 및 설계가 모두 이것을 기준으로 정립되었기 때문에 새로운 합금으로 대체한다는 것은 아주 어려운 일이면서도 반드시 이루어야 하는 과제이다. 이러한 배경 때문에 Pb를 사용하지 않는 대체합금에 대한 필요조건은 많다. 요구되
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솔더 합금의 기계적 성질을 평가하였다. 앞선 연구 결과에 따르면 Sn-40Bi 합금에 0.1Cu 첨가 시 ductility 면에서 우수한 특성을 보였다. 이에 따라 본 인장 실험 결과에서는 Sn-40Bi 와 Sn-40Bi-0.1Cu를 통해 각 조성별 솔더 합금이 비교 평가되었다.
우선
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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(주)솔더에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현황, 대
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