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반도체 소자 공정기술 / Michael Quirk, Julian Serda 원저 / Pearson Prentice Hall 출판
반도체 물성과 소자 / Neamen, Donald A. 원저 / McGraw Hill 출판
반도체공학(PN접합), 반도체공학(특수반도체)
디스플레이 공학 : LCD·PDP·OLED·LED / 엄금용 / 기전연구사
LED
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반도체 공학, 한빛미디어
▷ 김용욱 외 6명(1994), 텅스텐 결정면의 수소흡착에 관한 연구, 한국진공학회
▷ 백영현(1974), AgI 결정면에 물의 흡착에 관한 이론적 고찰, 한국표면공학회
▷ 박노길 외 3명(1993), 산소 흡착에 의한 텅스텐 결정면의 일
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반도체공학, 북두출판사
조세황, 최신 전자 회로, 진영사
정원섭·김호성·유상대·유재희·정덕진, 마이크로 전자회로
최신 전자회로 아이디어 백과, 영진출판사
한연양(1996), 전기 전자공학, 학문사
Greg Parker, 김종성 역, 기초 반도체 소자,
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포함하는 기체를 도입하여 조절한다.
◎참고문헌 및 자료 출처
- Robert F. Pierret, 박창엽 역, 반도체소자공학, 교보문고, 초판, 1997, pp.149-164 반도체 공정과정
1. 산화
2. 확산
3. 이온주입
4. 리소그래피
5. 박막증착
6. 에피택시
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템 설계, 임베디드 시스템 응용 설계, 집적회로 공정 등의 분야에서 전문성을 강화하는 것이 제 주된 목표입니다. 이를 통해 반도체공학, 컴퓨터 구조론, 디지털회로 분야에서의 기술적 역량을 높여, 반도체 설계 및 개발 분야의 전문 인재로
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공학개론, 정림사
○ 반도체공학, 일진사
○ 이형옥, 집적회로를 위한 반도체 소자
○ 정학기, 알기쉬운 반도체 세미나
○ 천흥지, 반도체의 동료들, Gb 기획센터
○ Sedra·Smith, 마이크로 전자회로 Ⅰ. 개요
Ⅱ. 트랜지스터의 기원
Ⅲ. 트
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반도체개론/장지근/淸文社/2001/
반도체공학/천변조/북스힐/2001/
현대물리학/Beiser, Arthur/교보문고/2000/
고체전자론입문 /지촌사부/전남대학교출판부/2005/
고체전자공학/Streetman, Ben G/喜重堂/1991/
Young&Freedman, University physics with modern physics 10/e
Kittel
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반도체공학 - 박광순, 여진경 역. 학문사. 1997
[5] http://www.ece.utep.edu/research/webedl/cdte/Fabrication/index.htm
[6] http://lsm.rutgers.edu/facilities_ALD.shtml
[7] chap2. 전계효과 트랜지스터(FET) - 디스플레이공학 이준신교수님 강의자료 1. 실험목적 (Purpose)
2.
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CMP(화학적 기계적 연마)는 모든 실리콘 반도체 생산 공장(SEMI fab)의 필수 요소입니다. 리소그래피와 박막 증착을 사용하여 만들어진 집적 회로는 기질과 침전된 층에서 원하는 평면성을 달성하기 위해 항상 CMP를 사용합니다. CMP 슬러리는 일반
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반도체 레이저로부터 나오고 이를 받아들이는 것 또한 반도체 소자가 담당한다. 대표적인 예가 미세 기계공학에 응용하는 것이다. 반도체공학이 이룩한 미세 가공 기술을 이용하여 극히 미세한 기구를 만드는 것이다. 만약 미세한 로봇을 만
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