PCB Bonding (PCB ��) Press Bonding Tool (�� )

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전문지식 24건

	전자 패키징(Electronic packaging) Bonding Pad에 Bonding한다. 이 방식은 다수의 Chip을 정확히 배치함으로써 멀티 팁 IC의 실장을 가능하게 한다. Edge Pad 칩 : 반도체 제품의 외곽에 리드프레임 을 장착한 형태. 센터 패드(Center Pad)칩 : 중심에 입출력 단자를 연결 PCB : 여러 종류의 많 전자 패키지 패키징, 전자 패키징 반도체 집적회로, 전자 패키징(Electronic packaging),	페이지 30페이지 가격 3,000원 등록일 2007.08.28 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음
	◎ Flexible PCB란? ◎ Flexible PCB의 종류 및 용도 ◎ FPCB제조 공정 PCB의 종류 및 용도 1. Single PCB 2. Double FPCB 3. Multi FPCB 4. Rigid FPCB 5. Build-up FPCB ◎ FPCB제조 공정 * 재단 * 드릴 * 동도금 * 정면 * D/F * E/T * Coverlay 가접 * H/P * 표면처리 * 후가공 * 인쇄 * B.B.T.(Bare Board Test) * 타발(Press) * S FPCB 순서, 공정 응용, ◎ Flexible PCB란? ◎ Flexible PCB의 종류 및 용도 ◎ FPCB제조 공정,	페이지 4페이지 가격 1,000원 등록일 2010.03.30 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음
	Neo Manhattan Bump Interconnection Bonding" 공법을 채택한 NMBI Process이다. NMBI의 개요 NMBI란 무엇인가? Neo Manhattan Bump Interconnection의 약자로 그림 1과 같이 동으로 Bump가 형성된 Copper Foil을 이용하며,기존 공법인 Mechanical 혹은 Laser Drill로 가공하고 도금하여 층간 신호를 연결하던 NMBI FPCB, Interconnection PCB, Neo Manhattan Bump Interconnection,	페이지 11페이지 가격 2,000원 등록일 2005.10.16 파일종류 워드(doc) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음
	LED조명에 대하여 Bonding -Die(Chip) Bond 완료 후 Chip과 Lead를 연결하는 공정 -가장 보편적으로 세금선(Extremely Fine Gold Wire)를 사용 -Bonding 방법 1) Thermo Compression (T/C) Bonding: 가열, 가압하면서 연결 2) Thermo-Sonic (T/S) Bonding: T/C + 음파에너지를 이용 연결 3) Ultra-Sonic (U/S) Bon LED 전기, 조명 전기설비, LED조명에 대하여,	페이지 11페이지 가격 2,000원 등록일 2004.04.30 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음
	무연솔더의 기계적 특성 평가 Solder의 사용 2.1.2 Pb Solder의 문제점 2.2 Pb Free Solder 2.2.1 Pb Free Solder 종류 및 비교 2.2.2 Pb Free Solder의 기계적 특성 평가 3. 본론 3.1 Mechanical Bonding Test 3.1.1 Tensile Properties 3.1.2 Shear Properties 3.2 Creep 3.3 Fatigue 4. 결론 5. Reference 무연솔더 특성, 기계적 솔더볼, 무연솔더의 기계적 특성 평가,	페이지 22페이지 가격 3,000원 등록일 2010.03.30 파일종류 압축파일 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음
	이녹스,마케팅,브랜드,브랜드마케팅,기업,서비스마케팅,글로벌,경영,시장,사례,swo... PCB 산업기술상" 수상 (산업자원부) 2005년 10月 ISO (INNOX 중국 수조Office) 설립 05月 부품소재전문기업 2차 인정 (산업자원부) 04月 상호& CI 변경 [ ㈜ 새한마이크로닉스 -> ㈜ 이녹스 ] 2004년 10月 물류센터(2공장) 완공 09月 유망중소기업 선정 ( 이녹스 브랜드, 마케팅 브랜드마케팅, 이녹스,마케팅,브랜드,브랜드마케팅,기업,서비스마케팅,글로벌,경영,시장,사례,swot,stp,4p,	페이지 10페이지 가격 2,300원 등록일 2012.05.10 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음
	[기술조사] 문화의 혁신 버스카드 PCB에 부착한다. 와이어 본딩(wire bonding)을 하고 수지 보호층을 도포하고 마이크로 묘듈을 제작한다. 기저판의 인쇄 및 모듈용 홈을 가공한 후 마이크로모듈을 부착한다 <중략> 버스카드 칩의 역할 첫째: 금액을 관리하는 것이다. 충전 기술조사 파워포인트, 발표자료 버스카드, [기술조사] 문화의 혁신 버스카드,	페이지 24페이지 가격 3,500원 등록일 2005.07.02 파일종류 피피티(ppt) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음
	[공학기술]LCD제조공정 조사보고서 Bonding) 2) ACF (Anisotropic Conductive Film) 3) PCB (Printed Circuit Board) 4) Back Light (2)cell의 주요 자재및 부품 1)GLASS 기판 2) ITO 기판 3) PHOTO RESIST 4) 배향막 5) SPACER 6) SEAL재 7) 액정 8) 편광판 6.LCD의 LCD PDP, CRT 디스플레이, [공학기술]LCD제조공정 조사보고서,	페이지 78페이지 가격 3,000원 등록일 2007.09.28 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음
	공정설명도, compatibility mode, 내층 (재단, 내층 노광/현상/부식/박리, BONDING... 공정설명도, compatibility mode, 내층 (재단, 내층 노광/현상/부식/박리, BONDING, LAY-UP, PRESS LAMINATION), 드릴 (재단, 면취, STACK, DRILL, DRILL BIT), PHOTO (정면, LAMINATION, 노광, 현상), 도금 (무전해 동 도금, 전해 동 도금, 부식), PSR (Photo Imageable Solder Resist), Marki 공정설명도 내층 (재단, compatibility mode 내층 노광/현상/부식/박리, 공정설명도, compatibility mode, 내층 (재단, 내층 노광/현상/부식/박리, BONDING, LAY-UP, PRESS LAMINATION), 드릴 (재단,	페이지 12페이지 가격 1,000원 등록일 2024.01.29 파일종류 피피티(ppt) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음
	TSP 제조공정설명 PUNCHER(이미지 펀칭기) VISION SHEET CUTTER(이미지 컷팅기) SHEET LAMINATOR(SHEET 합지기) THOMSON PRESS(톰슨 컷팅기) ACF BONDING M/C(ACF 접합기) Auto Clave FOG BONDING M/C(FOG 접합기) 1. TSP 소개 2. 제조 공정 흐름도 3. 각 제조 공정 소개 터치패널 제조공정 디스플레이, TSP 터치장비, TSP 제조공정설명,	페이지 33페이지 가격 23,000원 등록일 2015.08.11 파일종류 피피티(ppt) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음

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