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반도체(Semiconductor)를 도체화 시켜 Source와 Drain間에 전류가 통하게 하는 소자 1. 반도체의 의미
2. 반도체 제품 종류
3. DRAM의 기본구조
4. 반도체 제조 FLOW
5. 반도체 FAB제조 공정
6. 공정개요 : CVD
6. 공정개요:PVD(SPUTTER)
6. 공정
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반도체 제조공정에 대한 전반적인 이해를 위한 실험으로 우리는 이번에 그 제조공정의 일부만을 선택하여 실험하였다. 우리가 한 실험은 세정→ 증착→ PR도포→ Pre bake→ 노광→ 현상 →Rinse→ Post bake→ Etching 과정을 하였다.
증착과정에서 s
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반도체 공정의 건식식각에 이용되고 있다.
일반적으로 건식식각이 일어나는 과정은 물리적 작용에 의한 스퍼터링(sputtering) 효과, 화학적 작용에 의한 라디칼 반응 그리고 물리적 작용과 화학적 작용의 혼합효과로 나누어 생각해 볼 수 있다.
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반도체소자의 고속도와 집적도를 위한 다양한 기술들이 제시되고 있는 바, 여기에서는 반도체공정의 이해를 도모하고 그러한 반도체관련 공정기술 및 장비기술의 개발동향을 알아보고 이와 관련한 특허출원을 분석하고 향후 기술발전동향
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반도체공정특론, 재료의기계적물성
토호쿠대학 재료공학
공학부의 수준이 높은 학교이며, 특히, 재료공학분야는 유명한 학교이다. 동경, 교토, 오사카대, 동경공업대와 더불어 공학부가 유명한 학교를 꼽는다면 단연 토호쿠대학이다.
나노
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