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전문지식 11,797건

반도체(Semiconductor)를 도체화 시켜 Source와 Drain間에 전류가 통하게 하는 소자 1. 반도체의 의미 2. 반도체 제품 종류 3. DRAM의 기본구조 4. 반도체 제조 FLOW 5. 반도체 FAB제조 공정 6. 공정개요 : CVD 6. 공정개요:PVD(SPUTTER) 6. 공정
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  • 등록일 2010.02.25
  • 파일종류 피피티(ppt)
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반도체 제조공정에 대한 전반적인 이해를 위한 실험으로 우리는 이번에 그 제조공정의 일부만을 선택하여 실험하였다. 우리가 한 실험은 세정→ 증착→ PR도포→ Pre bake→ 노광→ 현상 →Rinse→ Post bake→ Etching 과정을 하였다. 증착과정에서 s
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  • 등록일 2007.08.28
  • 파일종류 한글(hwp)
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반도체 공정의 건식식각에 이용되고 있다. 일반적으로 건식식각이 일어나는 과정은 물리적 작용에 의한 스퍼터링(sputtering) 효과, 화학적 작용에 의한 라디칼 반응 그리고 물리적 작용과 화학적 작용의 혼합효과로 나누어 생각해 볼 수 있다.
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  • 등록일 2007.10.21
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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반도체소자의 고속도와 집적도를 위한 다양한 기술들이 제시되고 있는 바, 여기에서는 반도체공정의 이해를 도모하고 그러한 반도체관련 공정기술 및 장비기술의 개발동향을 알아보고 이와 관련한 특허출원을 분석하고 향후 기술발전동향
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  • 등록일 2012.03.13
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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반도체공정특론, 재료의기계적물성 토호쿠대학 재료공학 공학부의 수준이 높은 학교이며, 특히, 재료공학분야는 유명한 학교이다. 동경, 교토, 오사카대, 동경공업대와 더불어 공학부가 유명한 학교를 꼽는다면 단연 토호쿠대학이다. 나노
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  • 등록일 2010.09.10
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논문 64건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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  • 저자
반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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  • 저자
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
  • 페이지 20페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
공정성의 원리를 중시하지만, 배려지향적 도덕성에서는 상대방의 필요를 잘 충족시키고자 하는 동정적 이해를 중시한다. 도덕심리학에서 정의지향적 도덕성이 강조된 것과는 대조적으로, 도움행동 역시 도덕적 행동임에도 불구하고, 기존의
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  • 가격 7,000원
  • 발행일 2012.01.05
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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  • 저자
생산관리에 관한 이론적 배경 1. 서비스 생산관리에 대한 개념 2. 서비스의 개념과 구성요소 3. 서비스 인카운터의 이해 Ⅲ. 생산관리적 측면에서의 성공요소 1. 서비스 인카운터 측면 2. 서비스 공정 측면 Ⅳ. 결론 < 참고문헌 >
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  • 발행일 2005.04.28
  • 파일종류 한글(hwp)
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취업자료 1,453건

이해를 바탕으로, 반도체 제조 공정의 데이터 기반 의사결정을 지원할 수 있습니다. 마지막으로, 지속적인 자기 개발에 대한 열정이 있습니다. 최신 기술 동향을 주의 깊게 살펴보며, 관련 세미나와 워크숍에 적극 참여하여 지식을 넓히고 있
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  • 등록일 2025.03.20
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  • 직종구분 기타
성공을 지원하고, 회사의 발전에 기여하고자 합니다. 한화세미텍 반도체후공정 장비 고객상담 자기소개서 1.성장과정 및 성격의 장단점 2.한화세미텍에 지원한 동기 및 포부 3.지원분야에 있어 자신의 차별화된 경쟁력을 기술
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  • 등록일 2025.03.20
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  • 직종구분 기타
반도체공정의 이론과 실습을 위해 경북대와 서울대를 오가며 반도체공정교육을 수료하였습니다. 단위공정은 물론 LOCOS, CMOS 등의 실습과정을 통하여 반도체공정에 대한 전반적이 이해와 함께 직접 양산장비를 다루어 보고 소자제작에 참여하
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  • 등록일 2013.10.15
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  • 직종구분 일반사무직
팀워크가 아니라, ‘정보 정리력’과 ‘목표 조율 능력’이라는 것을 깨닫게 해주었으며, 삼성전자처럼 글로벌 협업이 잦은 환경에서 중요한 자산이 될 수 있다고 생각합니다. 삼성전자 DS부문 CTO 반도체연구소 반도체공정기술 면접자료
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  • 등록일 2025.03.31
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  • 직종구분 일반사무직
반도체 패키지 공정개발/물성평가’를 수행했습니다. 항상 Time, Yield, Standard을 토대로 공정 면에서 가치 있는 Data를 뽑았습니다. (1) 반도체공정및장비개론, 반도체공정, 반도체공학을 수강하며 전공정을 이해했습니다. 반도체공정실습으로 DC
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  • 등록일 2025.04.06
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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