|
Stepper사진 노광 장치의 일종으로 Reticle의 Pattern을 광학 Lense를 사용하여 Wafer위에 축소 노광하여 전사하는 방식.● UV Light자외선(Ultra Violet Light)으로 적외선에 비해 파장이 짧고 Energy Density가 큰 특징이 있어 Photolithography 공정에 이용된다.
|
- 페이지 2페이지
- 가격 1,000원
- 등록일 2012.03.13
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
화학재료 사업을 올해부터 크게 강화할 예정이다. ▪ Photolithography의 정의
▪ Photolithography의 세부 공정 및 재료
TFT 부분
COLOR FILTER 부분
▪ Photolithography의 현 사용현황 및 기업 분포
▪ 앞으로 개선방향과 전망
|
- 페이지 17페이지
- 가격 2,300원
- 등록일 2004.08.26
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
공정이 저진공상태에서 수행되므로 다른 불순물에 의한 오염 가능성.
표 1. 스퍼터링의 장단점
(2).스퍼터링의 종류
(2-1) 직류 인가 스퍼터링(D.C Glow Discharge sputtering)
가장 간단한 스퍼터링 구조로서 전도성 물질의 스퍼터링에 사용된다. 이 구
|
- 페이지 16페이지
- 가격 2,300원
- 등록일 2006.12.27
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
반도체 공학, 복두출판사, 1995, pp.218
4. 김형열, 반도체 공정 및 측정 , 전자자료사, 1995, pp.123
5. 이종덕, 실리콘집적회로 공정기술, 대영사, 1997, pp.149
6.반도체 산업 및 반도체 재료 산업의 실태와 전망, 데이콤 산업연구소,1998,pp.117 단결정
|
- 페이지 41페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2004.05.01
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
의 도핑은 증착중 PH3, B2H6 또는 AsH3와 같은 도펀트를 포함하는 기체를 도입하여 조절한다.
◎참고문헌 및 자료 출처
- Robert F. Pierret, 박창엽 역, 반도체소자공학, 교보문고, 초판, 1997, pp.149-164 반도체 공정과정
1. 산화
2. 확산
3. 이온
|
- 페이지 10페이지
- 가격 3,300원
- 등록일 2013.07.01
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|