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부품으로써의 반도체에 호환성을 부여하기 위함이다. 반도체 제조공정소개
I. 회로설계
II. 웨이퍼 가공(Wafer Fabrication)
III. 시험 및 선별(Wafer Sort)
IV. 조립(Assembly/Packaging)
V. 패키지테스트(Package Test)
반도체 제조라인 모습
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반도체 공학, 강기성, 한올출판사, 1997
PCB / SMT / PACKAGE / DIGITAL 용어 해설집, 장동규, 골드, 2005
(제13회)한국반도체학술대회上 : 발표논문, 한국전자통신연구원,[한국전자통신연구원],2006
세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략,세계경
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반도체 패키지 산업은 우리나라 전자산업의 많은 부분을 차지하고 있는 휴대폰 사업의 많은 부분이 패키지에 의존하고 있다는 것에 대해 생각해보면 패키지 산업은 반도체 시장의 또 한 분야로 생각한다면 쉽게 외국에 내줄 수 없는 그런 산
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반도체 가격은 시간이 생명이다. 그러나 대만의 파운드리 업체들보다 앞선 미세공정으로 반도체 제품들을 생산한다면 충분한 경쟁력이 있다.
2) 후공정(패키지 & 테스트) 업체 발굴 육성
- 국내 후공정(패키지 & 테스트) 업체들이 성장해야 비
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절연재료
3. Package
1) 패키지 재료
2) 봉지용 수지의 요건
3) 플라스틱 패키지
4) 실리콘 수지(silicone resin)
5) 에폭시 수지(epoxy resin)
6) 페놀수지(phenolic resin)
7) 금속-세라믹 패키지
4. Package의 분류
5. SMT (Surface Mount Technology / 표면실장기술)
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패키지의 진화과정․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 2
제 2 절 패키지의 종류 ․․․․․․․ ․․․․․․․
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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LED의 전반적인 설명과
LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적
2. LED란 무엇인가?
3. LED의 특징 및 응용분야
4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험
5. 실험 일정
6. 참고자료
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1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자
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2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품 속 가상인물도
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패키지 개발 분야에서 본인이 가진 강점은 무엇인가요?
재료공학 지식과 공정 개선 경험이 강점입니다. 대학에서 반도체 패키지 재료 특성을 연구했고, 인턴십에서는 납땜 공정 최적화를 통해 불량률 감소에 기여하였습니다. 문제 발생 시 데
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한미반도체 기업만의 차별화된 경쟁력
한미반도체는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 microSAW 제품 개발과 테스트를 위한
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반도체 제품의 패키지 제조과정에 대한....(중략) [STS반도체통신 자소서자기소개서]STS반도체통신지원동기 입사후포부 샘플
1. 성장 과정
2. 성격의 장단점 및 생활 신조
3. 학교생활/사회봉사활동/연수여행경험
4. 지원동기 및 입사
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대해 서술해 주십시오.
전반적인 반도체공정을 공부하며 특히 ‘후공정’에서 전문성을 키웠습니다. 올해 7월부터 랩실에서 학부연구생으로 ‘반도체 패키지 공정개발/물성평가’를 수행했습니다. 항상 Time, Yield, Standard을 토대로 공정 면에
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