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물질의 화학적 조성은 기판에 도착한 기체상태의 물질의 조성과 같다.PVD는 증착시키려는 물질을 기체상태로 만들어서 날려보내는 것이므로 진공을 요구한다. 즉 중간에 다른 기체 분자들과 부딪혀서 기판에 닿지 못하거나 중간에 열을 잃어
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금속들의 박 또는 선을 적당한 형상으로 만들어 증발원 으로 한 것으
로, 증착재료를 놓고 증발원에 전류를 흘려 가열하여 물질을 증발시키는 방법 이다.
융점이 낮은 재료의 증착에 유리하며 증착 속도는 filament에 공급하는 전류량을 조절함
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금속들의 박 또는 선을 적당한 형상으로 만들어 증발원 으로 한 것으
로, 증착재료를 놓고 증발원에 전류를 흘려 가열하여 물질을 증발시키는 방법 이다.
융점이 낮은 재료의 증착에 유리하며 증착 속도는 filament에 공급하는 전류량을 조절함
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PVD의 정의
진공상태에서 화학반응을 유발시키지 않고 증착 시키려고 하는 물질을 Vaporized Atomic 형태로 Thin Film을 형성 하는 것을 의미.
PVD의 종류
스퍼터링, 전자빔증착법, 열증착법, 레이저분자빔증착법, 펄스레이저증착법등.
→ 증착 시키
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착하기 위하여의 열증착기(Thermal evaporator)의 고진공 챔버(1×10-6 torr 이하)로 이송하며, BaF2(0.1Å/s, 2nm)/Ba(0.2Å/s, 1nm)/Al(5Å/s, 200nm)순으로 전극을 증착한다.
4)봉지공정
①유기물과 금속 전극이 증착된 소자를 glove box로 이송한다.
② Encapsulation gl
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