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PVD의 종류
스퍼터링, 전자빔증착법, 열증착법, 레이저분자빔증착법, 펄스레이저증착법등.
→ 증착 시키려는 물질이 기판에 증착 될 때 기체 상태가 고체상태로 바뀌는 과정이 물리적인 변화이기 때문. PVD의 정의
PVD의 종류
PVD의 원리
P
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PVD 목적 및 역할
PVD 종류
용어 정리
①PVD(정의)
②Evaporation(정의)
③Deposition(정의)
④Vaccum(정의,목적)
⑤Plasma(정의,설명,특징)
주요 펌프 설명
①Ratary Pump 작동 원리(분해 사진)
②Diffusion Pump 작동 원리(분해 사진)
③TMP 작동 원리
Sputtering
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PVD 법
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1. PVD
● PVD = Physical Vapor Deposition (물리증착법)
2. PVD 의 원리
● 섭씨 150-500도 사이의 고 진공 상태에서 진행
● 고 순도 금속 코팅 재료는 열에 의한 기화 또는 이온 충격
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PVD법
2.1 PVD 란?
2.1 PVD 원리
2.3 PVD 개요
2.4 PVD 영상
2.5 PVD 장·단점
3. PVD 종류
3.1 PVD 종류
3.2 증발 (아크증발법)
3.3 이온도금 (이온주입법)
3.4 스퍼터링
3.4.1 강화된 스퍼터링
4. PVD 장비
5. 진공의 필요성
6. 박막 성장 기
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PVD와 CVD 모두 반도체 공정이나 기타 산업에 많이 이용되는데 대개 PVD는 고품질의 박막이나 나노구조를 만들 때 쓰이지만 진공이 필요하므로 장비가 고가이며 증착속도가 느리고 CVD는 넓은 면적에 빠른 속도로 박막이나 나노구조를 증착시킬
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pvd 증착 , cvd 증착 두 가지 방식에 대한 차이점과 장점을 먼저 설명드렸고, 어떤원리에의해 구동하는지 간단하게 말씀드렸습니다. 그리고 어떤 것이 AMAT이 좀더 중점적으로 발전시켜나가고 있는가에 대해 말씀드
렸더니 더 이상 전공에 관한
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