웨이퍼절단

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전문지식 32건

	반도체제작공정(Power Point 버젼) 1. 단결정 성장 과정 고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉(INGOT)을 성장시키는 과정 1. 단결정 성장 과정 2. 규소 봉 절단 3. 웨이퍼 표면 연마 4. 회로설계 5. 마스크 제작 6. 산화 공정 7. 반도체제작공정 노광, 웨이퍼표면 식각공정, 반도체제작공정(Power Point 버젼),	페이지 21페이지 가격 3,000원 등록일 2011.08.04 파일종류 피피티(ppt) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음
	반도체소자의 제조공정 웨이퍼 자동선별(EDS Test) 웨이퍼에 형성된 IC칩들의 전기적 동작여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 자동선별 한다. 15. 웨이퍼 절단(Sawing) 웨이퍼상의 수 많은 칩들을 분리하기 위해 다이아몬드톱을 사용하여 웨이퍼를 전달한다. 16. 칩 집 반도체소잡 규고봉절단, 단결정성장 웨이퍼 표면연마, 반도체소자의 제조공정,	페이지 4페이지 가격 1,000원 등록일 2009.11.10 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음
	반도체의 원리와 종류 와 제조 공정 웨이퍼절단공정 Bonding공정 패키징공정 테스트공정 - Lead Frame Bonding Wire 패키징 재료 Fe Alloy, Cu Au, Cu EMC, Ceramic, Pt, Ag paste 5.2.2.1. 반도체 특수가스 반도체용 가스는 일반적으로 화학적인 활성을 가지고 있으며 폭발성, 독성, 부식성이 강하다. 그 반도체 반도체 제조, 반도체 산업 반도체 공업, 반도체의 원리와 종류 와 제조 공정,	페이지 14페이지 가격 2,000원 등록일 2010.04.15 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음
	반도체 전반적인 공정 과정 성장공정 연마공정 Epitaxial 공정 노광공정 박막형성공정 현상액도포공정 노광공정 에칭공정 Resist 제거공정 확산공정 배선공정 세정공정 웨이퍼절단공정 Bonding공정 패키징공정 테스트공정 반도체 에칭, 공정 플라즈마, 반도체 전반적인 공정 과정,	페이지 41페이지 가격 3,000원 등록일 2004.05.01 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음
	Silicon wafer 실리콘 웨이퍼에 관해 (A+레포트) 웨이퍼에서 생산하기 위해서 계속 증가하고 있다. 성장하는 동안 제어되는 주요 결정 결함들은 점 결함, 전위, 그리고 총체적 결함이다. 잉곳에서 웨이퍼를 얻기 위해서는 직경연마, 웨이퍼 홈, 웨이퍼 절단, 웨이퍼 연마, 모서리 윤곽, 식각법 Silicon wafer 웨이퍼, 실리콘 웨이퍼 반도체, Silicon wafer 실리콘 웨이퍼에 관해 (A+레포트),	페이지 7페이지 가격 2,000원 등록일 2008.10.07 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음