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공정인 표기와 포장을 함, 소자번호와 날짜가 표시됨 Fabrication process of CMOS
(CMOS 제작공정)
■ CMOS
■ 웨이퍼제작
■ CMOS 집적회로 제작에 사용되는 공정
■ CMOS 집적회로 제작
■ BiCMOS 집적회로 제작(향상된성능)
■ 마무리
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절단
웨이퍼 표면연마
회로 설계
Mask 제작
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<전공정(웨이퍼 가공)>의 대표적인 5단계
초기 산화
마스킹
나이트 라이드식 각
이온주입
금속개선증착
<<그림>>
공정 목적 :
배선 간 간격이 매우 미미하여 합선
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공정
노광공정
에칭공정
Resist 제거공정
확산공정
배선공정
세정공정
반도체용 가스,
고순도 약품
Photoresist, 현상액
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반도체용 가스
Resist 제거액
반도체용 가스
Sputtering Target
금속재료
세정액
어셈블리재료
조립공정
웨이퍼절단공정
Bonding공
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절단기 아래에서 깨져버릴 수 있기 때문에 이 공정이 필요함)
4.이 재료를 고른 이유
-요즘 스마트폰이 발달, 유행하여 세계적으로 대중화되어 사람들이 항상 가지고 다녀 마치 한 몸 같은 전자제품중 하나로 꼽히는데 그런 제품의 액정은 수
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성장공정
연마공정
Epitaxial 공정
노광공정
박막형성공정
현상액도포공정
노광공정
에칭공정
Resist 제거공정
확산공정
배선공정
세정공정
웨이퍼절단공정
Bonding공정
패키징공정
테스트공정
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금속성 칩이 있고, 그 주위를 작은 막대기 같은 것이 나와서 바쁘게 선을 연결하는 장면이다.
ⓢ 성형 (Molding) : 외형만들기 작업이다. 이 과정을 거쳐 우리가 흔히 볼 수 있는 검은색 지네발 모양이 된다. 칩과 연결 금선을 보호해 주기 위해 화
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공정
Wheel cell 절단 laser cell 절단
재료
금속계 습식식각공정 금속계 건식 클러스터형 약액재생 system 90%
용액 최소화 공정 개발 recycling
공정
스피터 클러스터 스피터 인라인형
매엽처리 최적화 매엽처리
7) 세부 추진 시책
유해 물질별 추진 과
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절단(Sawing)
웨이퍼상의 수 많은 칩들을 분리하기 위해 다이아몬드 톱을 사용하여 웨이퍼를 전달한다.
16. 칩 집착(Die Bonding)
낱개로 분리되어 있는 칩 중 EDS 테스트에서 양품으로 판정된 칩을 리드 프레임 위에 붙이는 공정이다.
17. 금속연결
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절단-연삭-연마-에칭작업을 통해 재료의 미세조직을 관찰할 수 있는 최적의 조건을 만든 후 현미경으로 관찰해야 한다. 특히 현미경 특성 때문에 에칭이 필요한데 그 이유는 미세조직 관찰 현미경이 빛의 전반사와 난반사의 효과에 의존하므
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공정(consolidation process)
4-1. 용 접(welding)
4-1-1) 산소용접(oxyfuel)
산소와 아세틸렌이 화합했을 때에 발생하는 높은 열을 이용해서 금속을 용접·절단하는 방법으로 아세틸렌은 봄베(Bombe) 속에 넣어서 운반하는데 너무 고압의 것은 폭발의 위험이
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