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증착(CVD)법
1) 熱 CVD
2) 플라스마 CVD
3) 光 CVD
4) MO-CVD
5) 레이저 CVD
2. 원자층 화학박막증착법(Atomic Layer Chemical Vapor Deposition, ALCVD)
3. PVD(physical vapor deposition)법
1) 진공증착(evaporation)
2) 스퍼터링(Sputtering)
3) 이온플레이팅(ion pla
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법, 특성, 응용
4.1.1 PVD(Physical Vapor Deposition)의 원리
① 진공증착
㉠ 원리
고진공중에서 저항가열이나 전자빔을 이용하여 금속, 금속화합물 또는 합 금을 가열하여 증발금속화합물을 목적 물질의 표면에 붙게하여 엷은 피막 을 형성한다.
㉡
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증착
3.1. 증착의 정의
3.2. 증착의 종류
3.3. 증착의 요구 조건
4. PVD
4.1. PVD의 정의
4.2. PVD의 특성
4.3. 진공증착법
4.3.1. 진공증착법-열 증발 증착법(순수저항이용)
4.3.2. 진공증착법-열 증발 증착법(유도열이용)
4.3.3. 진공증착법-전
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없으며, 측정하고자 하는 곳에 미리 단차를 만들어 놓아야 하는 불편함이 있다. 증착
증착의 개념
증착의 요구조건
진공증착법
증착의 방식
PECVD
CVD
PECVD
PECVD의 공정 과정
알파스텝
알파스텝 장비
알파스텝의 원리
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진공증착과는 다른 점이다.
이온플레이팅 중에서도 멀티아크사가 채용하고 있는 플라즈마아크식 물리증착법은 금속을 증발시키는 장치에 기술적인 특징이 있다. 즉 다른 일반적인 이온플레이팅법에서는 전자총을 이용하여 노내의 금속을
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