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표면차리기술 11. 진공증착 12. 물리적 증착- Sputtering 13. Sputtering 14. Evaporation 15. 플라즈마 기술의 장래성 16. 플라즈마 산업기술 17. 세계시장 현황 및 전망 18. 일반 진공 이론 19. 진공장치 구성(스퍼터링) 20. 진공장치 21. 고진공 pump 22.
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  • 등록일 2018.10.05
  • 파일종류 피피티(ppt)
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기술, 김영사, 2002 주태영·박연수 - 반도체 산업의 세계화 전략, 서울 : 산업연구원, 1997 한병성·박성진·이현수 - 반도체 공학, 동일출판사 Ⅰ. 개요 Ⅱ. SMT(표면실장기술)의 개념 Ⅲ. SMT(표면실장기술)의 역사 Ⅳ. SMT(표면실장기술)의
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  • 등록일 2009.07.17
  • 파일종류 한글(hwp)
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표면실장형 부품을 PCB 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미하는 것으로 요즘은 넓은 의미로 Bare Chip 실장을 포함하는 총칭이다. SMT 발전배경 1. 전자제품, 산업기기 및 소비자의 Needs 2. 경박 단소화, 고 밀도화, 고기능, 고신뢰성등의 제품
  • 페이지 22페이지
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  • 등록일 2010.03.16
  • 파일종류 워드(doc)
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* 기판 위에 형성된 소자와 저 저항의 금속 박막으로 접속하여 희망하는 회로를 형성하는 기술. * wafer 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄 선으로 연결하는 공정. * 금속 박막의 형성 방법은 CVD 공정을 이용하여 만들기도 하지만 주로 sputterin
  • 페이지 10페이지
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  • 등록일 2004.09.04
  • 파일종류 피피티(ppt)
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표면실장형 부품 개발 활기 최근 전자기술이 아날로그 기술에서 디지털 기술로 변화하면서 표면실장형(SMD) 부품의 출시가 활기를 띠고 있다. 7일 관련업계에 따르면 삼성전기, 대우전자부품, 유유, 부전전자부품, 청원전자 등 부품 생산업체
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  • 등록일 2007.04.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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논문 19건

기술정보의 부족으로 일반적인 표면처리 공업에서 이 방법을 사용하는 데에는 어려운 점이 많이 뒤따르고 있다. 더우기 현재 당사의 제품중에도 도금 제품이 많은 비중을 차지하고 있지만 외주 부품의 경우 수소취성 미제거로 크랙등의
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  • 발행일 2012.04.17
  • 파일종류 엑셀(xls)
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러운 피부 유지 원리를 바탕으로 나노 복합체 기술까지 접목한 차세대 친 환경 방오도료도 있고, 선체 표면에 전도성 페인트를 칠한 후 전류를 흘리는 방법도 연구 되고 있다. 3.결론 신개념 방오 도료는 앞으로도 꾸준히 개발 될 것이다. 앞으
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  • 발행일 2010.01.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
기술부, 2005년도 나노기술발전시행계획, (2005) 8. 과학기술부·KISTEP, 나노기술 영향평가, (2005) 9. Yu-jin hwang, Jae-hong Park, Hon-suk Kim, Jae-keun Lee, A Study on Thermal Conductivity Characteristics of Nanofluids, 대한설비공학회 2006 하계학술발표대회 논문집, pp.162-167,
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  • 발행일 2010.04.05
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
기술이전 등의 지원체계 형성이 필요하다. 그리고 지구환경문제는 국내 환경문제에 비해 피해 및 영향이 즉시 나타나지는 않으나 광역피해로 문제가 발생하면 해결 시 긴 시간이 소요된다. 따라서 지구환경문제 해결을 위해서는 각 국가의
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  • 발행일 2012.11.29
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  • 저자
표면의 절반 이상이 물로 덮여 있는 것으로 확인되었다. 이 행성이 발견된 곳은 지구에서 불과 40광년 떨어진 곳인데, 지금까지 발견된 태양계 밖 행성 중에서 지구와 가장 닮은꼴의 외계행성이다. 이 행성의 표면 온도가 물의 1장 - 외계생
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  • 발행일 2011.01.13
  • 파일종류 한글(hwp)
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취업자료 54건

싶습니다. Q2. 포스코의 표면처리 공정에서 해결해야 할 주요 과제는 무엇이라고 생각합니까? A2. 현재 철강업계에서는 고내식성 및 친환경 표면처리 기술 개발, 도금 공정 최적화, 도금층 균일성 확보이 중요한 과제입니다. 저는 전기화학적
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  • 등록일 2025.03.18
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  • 직종구분 일반사무직
기술 52 5. 주요 전기화학 장치 및 응용 53 6. 첨단 주제 및 연구 동향 53 ? 신소재공학 학위과정 입시 면접문제 50개 54 ? 신소재공학에 대한 연구동향 인식검증 기출문제 61 ? 신소재공학대학원 학위과정 입시준비 자소서 1500자 66 ? 신소재공
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  • 등록일 2025.08.31
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  • 직종구분 기타
기술 전문가’로 성장하는 것입니다. 안전하고 친환경적인 배터리 기술을 개발하여 전 세계 고객이 삼성SDI의 제품을 신뢰할 수 있도록 하고, 나아가 지속가능한 에너지 전환에 기여하는 인재가 되고 싶습니다. 2025 삼성SDI 3급 신입사원(기
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  • 등록일 2025.08.28
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  • 직종구분 일반사무직
표면 평활성 확보가 핵심이며, 이를 위한 다층 도장과 정밀 마스킹 기술이 필수입니다. 7. 본인의 어떤 성격이 도장기술 직무에 적합하다고 생각하시나요? 섬세함과 꾸준함입니다. 도장은 아주 작은 오차나 작업 편차도 불량으로 이어질 수
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  • 등록일 2025.04.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
내고 싶습니다. 장기적으로는 고에너지 밀도와 고안전성을 동시에 달성하는 차세대 Cell 기반 기술을 개발하여 LG에너지솔루션이 글로벌 배터리 산업을 선도하는 데 기여하고 싶습니다. LG에너지솔루션 [CTO] Cell기반기술 자기소개서
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2025.09.08
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
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