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pattern을 얻기 위해 제작한 photo-mask를 올려놓고 UV 노광
⑤ 노광된 PR을 제거하기 위해 developer에 기판을 담금
⑥ DI water(탈 이온수)로 세척하여 developer를 완전히 제거
⑦ 세척 후 Hot plate에서 hard baking(120℃, 10분)하여 pin hole 제거 및 기판과의
접착
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공정은 scaling cover 세정, 건조제 & film 부착공정, UV sealant dispensing, 성막 공정이 끝난 panel과의 합착, UV light curing의 순서로 진행하게 된다.
Sealing cover cleaning은 patterning된 glass 세정과 동일한 조건에서 이루어지는데 초음파 세정, UV ozone 세정, plasma
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pattern을 형성하여 제조공정과정을 이해한다. 어떠한 배치방법이나 투과도를 통해서 정확하게 분석을 해본다..
Ⅱ. 실험 재료 및 기구 :Glass, spin-coater, Photo resist, Vacuum chamber, Cr (크롬:BM), RGB 색안료
Ⅲ. Color filter의 Introduction -TFT-LCD의 color화
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Photo Lithography
정 의
PhotoLithography ?
Photo Lithography는 Wafer위에 Photoresist를 도포한 후 Exposure에 의해 Mask를 이용하여 원하는 형상의
Pattern을 형성하는 공정
≪ 그 림 ≫
Photo 공정순서
공정순서
〔Wafer 세정〕
〔표면
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공정을 피할 수 있는 dual damascene(매입 공정, 상감공정 : 절연층에 구멍을 제작한 후 도체인 배선 물질을 나중에 매입하는 방식의 공정)에 의한 배선 공정이 개발되어 구리의 본격적인 반도체 배선물질로의 사용이 가능하여 졌다. 이 공정은 금
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실험 결과 및 고찰
Ⅲ. 실리콘 주형의 제작과 분광기의 제작
1. 반응성 이온 식각 공정(RIE;Reactiva Ion Etching Process)
2. UV 몰딩(UV-molding) 공정을 이용한 분광기의 제작
3. 분광기(Spectroscopic component)의 특성 고찰
Ⅳ. 결 론
Ⅴ. 참고 문헌
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공정과 장비”, 내하 출판사
LCD history < http://en.wikipedia.org/wiki/laptop#history>
Liquid crystal display <http://en.wikipedia.org/wiki/lcd_monitors> 제 1 장 LCD DISPLAY
1.1 LCD란?
1.2 구동원리
1.3 구조
제 2 장 LCD MODE
2.1 TN
2.
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