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TFT-LCD의 시장성장과 원판제조 기술
3. 미 코닝사
4. SCP의 성장
5. SCP의 corning Family간의 정보교류 협의체
6. SCP합작 경영의 위기
1.TFT-LCD 유리업계가 무한경쟁체제로 돌입
2.유리 기판의 가격하락
3. 기존생산방식의 한계와 투자위험
4.
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제조 및 성형
(1) 오토클레이브 성형법
(2) 필라멘트 와인딩 기법
(3) 오픈 몰드를 이용한 성형법
(4) 기타 성형법
(5) 복합재료의 접합
5. 복합재료의 응용
(1) 항공기 구조물
(2) 우주 구조물
(3) 자동차 구조물
4. 스
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공정을 말한다. 이 과정을 거쳐 우리가 흔히 볼 수 있는 검은색 지네발 모양이 된다. Chip과 연결 금선을 보호해 주기 위하여 화학수지로 밀봉해 준다. 플라스틱이나 세라믹 같은 것으로 감싸준다. 그 다음 윗면에 제품명이나 고유번호, 제조회
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패턴을 반도체 웨이퍼 표면을 덕고 있는 Photoresistor에 옮기는 과정. U.V ( 파장이 0.2 - 0.4 μm)를 이용한 optical Lithography가 대부분이다.
(2) 노광기구의 성능
- 해상도(resolution)
- 겹침정확도(registration) : 연속적인 마스크의 작업시 웨이퍼위에 이미
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제조에는 전자, 기계, 화공, 화학, 재료 공학 등 많은 전공들을 필요로 한다. 특히 화학공학전공이 필요한 이유는 무슨 재료를 쓰며 어떤 프로세스를 사용해야 하는지 또한 반도체 제조 공정 중 CVD, Sputtering, Thermal Evaporation, Sol-Gel Spin Coating, Etch
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패턴에 관한 질문입니다.
1. 다음은 기사가 IOS에서 가장 주안점을 두고 있는 사람들에 대한 질문들입니다. 해당 사항에 \"V\" 표시를 해주십시오.
항 목
전혀고려하지않음
보통
적극적으로 고 려
1
2
3
4
5
1-1. 제품 / 서비스의 차별화
1-2. 새로운 I
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제조물책임법(PL법)과 기업의 대응방안, 내외전기통신사
○ 채연정(2007), 미일 방위협력의 발전과정에 대한 연구 : 상호운용성의 강화를 중심으로, 연세대학교 Ⅰ. 미일방위협력(미국과 일본의 방위협력)
1. 평시 협력
2. 일본 유사시 협력
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공정을 통하여 수축율의 문제를 개선할 수 있었다. 이외에도 최첨단화 한 비밍(Beaming) · 크릴(Creel) · 웨브를 제조하기 위한 개면과 소면의 개선, 크로스래핑(Crosslapping)의 고속화와 다양화, 웨브 취급장치의 개선 등이 행해졌으며 ST기 자체도
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공정이 이루어지는 곳은 Yellowroom이라 하며 방 전체가 노란색이다. 이유는 노광 작업시 다른 빛이 들어와 패턴 훼손을 최소화 하기 위해
Photo Resist
Photo Resist ?
반도체 제조 시 웨이퍼 표면 위에 미세한 회로를 그리기 위한 포토 공정
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Lithography 란?
집적회로 제조과정에서 마스크(mask) 상의 회로 패턴을 웨이퍼(wafer)
위에 옮기를 공정
석판화 기술, 인쇄 기술 : litho(돌) + graphy(그림, 글자)
Clean Wafer
Wafer 표면의 유기물, 이온, 금속 불순물의
오염을 막기 위해 화학적으로 세
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