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Thermal evaporator
반도체 공정개론 / 교보문고 / 이살렬 외 2명 공역
반도체 공정기술 / 생능 / 황호정 저
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정 / 정항근 외 2명 진공증착의 기본 개념
박막두께
Thermal evaporator 의 용도
Thermal evaporator
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SDI
UNIST 웹진 [unist.ac.kr]
두산백과
엔하위키
KAIST 기계공학과 -서론
Thermal & E-beam evaporator?
Thermal Evaporation 란?
Electron Beam Evaporation 란?
-본론
1. Thermal & E-beam evaporator 원리
2. E-beam evaporator (장치)
3. E-beam evaporator 공정 순서
-결론
-참조
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Thermal Evaporator, Glass Substrate, Beaker, Crucible, Shadow Mask, Acetone, Methanol, DI Water, N2 Gas, 알루미늄
4. 실험방법
4.1 기판 세정
1) 준비된 glass를Acetone, Methanol, DI Water 순으로 각각 거즈를 이용하여 세척을 한다.
3) 세척 후 N2 기체로 blow drying 한다.
4) 잔류
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Thermal Evaporator, Glass Substrate, Beaker, Crucible, Shadow Mask
(시약)
Acetone
화학식 CH3COCH3이다. 분자량은 58.08으로, 향기가 있는 무색의 액체이다. 물에 잘 녹으며, 유기용매로서 다른 유기물질과도 잘 섞인다. 그래서 물로 세척이 되지 않는 물질을 아세톤
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evaporator를 이용하여 증착
condition : voltage 0.5V, current 5.4A, rate 5A/s, 1800Å, Pressure 10-5 torr
<사진. Metal material 증착을 위한 준비>
<사진. 전자 주입층 및 금속 전극(LiF/Al) 증착 준비 과정>
<사진. Thermal Evaporator>
진공 및 진공펌프
‘진공(v
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