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Solder로 접속한다. 플럭스를 세척한 후 언더필을 도포 및 경화시켜서 기판과 칩과의 신뢰성을 높다. 주적용범위는 자동차, 통신, 컴퓨터분야이다 미국업체에서 많이 적용하고 있다. Flip Chip Package
Stud bump 특징
ØStud bump Formation
Flip Chip
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Bump Chip Carrier
2. BGA : Ball Grid Array
3. BQFP : Bumpered Quad Flat Pack
4. CABGA/SSBGA : Chip Array/Small Scale Ball Grid Array
5. CBGA : Ceramic Ball Grid Array
6. CCGA : Ceramic Column Grid Array [A column of solder]
7. CERPACK : Ceramic Package
8. CFP : Ceramic Flat Pack
9.
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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solder bump용 합금 개발을 통해 녹는점, 수축률, 금속간화합물, 계면접합을 제어하고, 공정 측면에서는 열충격 감소를 위한 예열, 후속 열처리를 통한 응력 해소, 균질화 등의 개선 아이디어를 제시해, 품질 향상과 신뢰성 확보에 기여하고자 합
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