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공정이다.
18. 성형(Molding)
Interconnection이 끝난 자제를 금형에 넣고 gel화 시킨 에폭시 몰딩 컴파운드를 금형틀내로주입, 봉합하여 자제를 외부충격 및 접촉으로부터 보호하고 외형을 갖는 공정이다.
그림4. 몰딩공정 1. 단결정성장
2. 규
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공정
단위공정
관련재료
비고
FAB 재료
웨이퍼 제조공정
단결정 성장공정
연마공정
Epitaxial 공정
기판재료
연마재
반도체용 가스
Si, GaAs
고순도 가스
회로원판제조공정
노광공정
Photomask
웨이퍼 처리공정
박막형성공정
현상액도포공정
노광공
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공정 및 측정 , 전자자료사, 1995, pp.123
5. 이종덕, 실리콘집적회로 공정기술, 대영사, 1997, pp.149
6.반도체 산업 및 반도체 재료 산업의 실태와 전망, 데이콤 산업연구소,1998,pp.117 단결정 성장공정
연마공정
Epitaxial 공정
노광공정
박막
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반도체소자의 제조공정
반도체소자의 제조공정은 제조하고자 하는 반도체소자에 따라 조금씩 공정이 추가될 것이나, 아래의 18단계의 공통과정에 의하여 제조된다.
1. 단결정성장
고순도로 정제된 실리콘 용융액에 시드(Seed) 결정을 접
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공정분야기술 및 노하우 축적에 많은 성과를 올리고 있어 300㎜장비 상용화 시점을 크게 앞당길 것으로 기대되고 있다. 반도체의 제조과정 및 제조기술
1. 반도체소자의 제조과정
1). 단결정성장
2). 규소봉절단
3). 웨이퍼 표면연마
4).
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