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1. 단결정 성장 과정
고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉(INGOT)을 성장시키는 과정 1. 단결정 성장 과정
2. 규소 봉 절단
3. 웨이퍼 표면 연마
4. 회로설계
5. 마스크 제작
6. 산화 공정
7.
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아니라 전자, 생화학, 전산, 물리 등의 분야에서 서로 협력하여 연구되어야 할 기술인 만큼, 협력과 교류를 통해 21세기 첨단 기술의 선두에 설 수 있게 되기를 기대해본다. #반도체 소자의 제작공정
#MEMS (micro electro mechanical systems)
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연마한 실리콘 웨이퍼가 된다.
집적회로는 이 실리콘 웨이퍼 표면에 만들어진다. 1. 반도체 웨이퍼와 칩
2. 반도체 공정 흐름도
3. 흐름도별 설명
(1단계:실리콘 형성부터 19단계:최종 검사까지)
4. 동영상(링크 자료)
5. 참고자료 설명
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공정에 비해 3세대가 앞선 최첨단 미세공정 기술로 2011년까지 550억 달러의 시장규모가 예상되고 있습니다
나노크기 구조물의 개요
나노제조(Nanomanufacturing)
: 통상 100나노미터 이하의 나노구조물을 1,2,3차원으로 제작하는 모든 과정
이 과
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제작공정
1. 반도체 개요
2. 반도체의 제조
1) 웨이퍼 제조공정
2) 웨이퍼 가공공정
3) 조립 및 검사
♣ IC(집적회로)의 개발현황
1. 집적회로의 개념 (IC Integrated circuit )
2. 집적회로의 역사
3. 작동원리와 제조방법
4. 특징
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