스퍼터링을 잘 활용하기 위해서는 target 표면이 항상 깨끗한 금속 표면으로 유지되어야 하며 sub-stoichiometric 막의 형성과 target의 오염을 피하기 위해 공정 변수의 주의 깊은 조절이 필요하다.
( 1 0 ) 혼합 스퍼터링
Magnetron 스퍼터링 및 반응성 스
스퍼터링(Sputtering)
3) 이온플레이팅(ion plating)
(2) 일반적인 스퍼터링, magnetron 스퍼터링 및 UBM(unbalanced magnetron) 스퍼터링에 대해서 설명 및 비교하여라.
(3) 박막의 특성평가 방법들의 종류와 그 원리 및 얻게 되는 정보에 대
ReRAM
2. 비휘발성 메모리 시장 전망
2-1. 대기업 참여 현황
II. 본 론
1. NiO 물질을 이용한 ReRAM 특성 구현
2. 실험 방법
1-1. R.F Magnetron Reactive Sputtering Deposition
1-2. 전기적 특성 평가 (I-V)
3. 실험 결과 및 분석
III. 결 론
IV. 참고문헌