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및 고효율화 내구성 강화 등의 연구개발에 중점 두고 높은 효율의 태양전지를 개발하고 대량생간에 의한 경제성을 확보하는 데 집중 해야 한다. 1.주제
2.태양전지용 si wafer 선정이유
3.원리와 종류 특성
4.태양전지용 기판 si wafer 제조 공
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스퍼터링을 잘 활용하기 위해서는 target 표면이 항상 깨끗한 금속 표면으로 유지되어야 하며 sub-stoichiometric 막의 형성과 target의 오염을 피하기 위해 공정 변수의 주의 깊은 조절이 필요하다.
( 1 0 ) 혼합 스퍼터링
Magnetron 스퍼터링 및 반응성 스
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및 기상증착법의 정의
2. CVD (화학 기상 증착법, Chemical Vapor Deposition)
- 원 리 -
- 특 징 -
1) 장 점
2) 단 점
2. PVD(물리증착법. Physical Vapor Deposition)
1) PVD(Physical Vapor Deposition)
1) 이온 플레이팅(lon Plating)
2) 스퍼터링(Spputtering)
o 정리 및 비교
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및 역할
PVD 종류
용어 정리
①PVD(정의)
②Evaporation(정의)
③Deposition(정의)
④Vaccum(정의,목적)
⑤Plasma(정의,설명,특징)
주요 펌프 설명
①Ratary Pump 작동 원리(분해 사진)
②Diffusion Pump 작동 원리(분해 사진)
③TMP 작동 원리
Sputtering 이란?
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및 접착력 향상 기술에 관한 연구 이승훈, 서울대학교 대학원, 2006. 1. 박막 증착법의 원리에 따른 구분
2. 스퍼터링 방법 종류와 그에 대한 설명 및 비교
3. 박막의 특성평가 방법들의 종류와 그 원리 및 얻게 되는 정보
4. 입혀진 박막
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