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(1)진공이란?
진공(vacuum)이란 원래 라틴어로 ‘vacua'즉 기체(물질)가 없는 공 간의 상태를 의미하여 이런 이상적인 진공 상태일 때 기압(압력)은 0이 된다. 하지만 실제로 이렇게 완전한 진공 상태의 제작은 불가능하다. 우주 공간의 경우도
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증착
1)세정된 기판 위에 shadow mask를 씌우고, crucible에 알루미늄을 넣는다.
2)Thermal evaporator chamber 안에 (1)에서 준비된 기판과 시료를 넣는다.
3) RP(rotary pump)와 DP(diffusion pump)을 사용하여 chamber 내의 진공도를 10-5～10-6 torr로 유지시킨다.
4) 박막
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증착방법에 따른 증착률에서, sputtering증착시에 가장 적은 증착률을 나타낸 것으로보아, 진공증착이나 이온증착으로 시간에 따른 두께변화를 실험했다면, 더욱 높은 박막증착효과를 얻을 수 있을 것이다.
또한 XRD분석결과 우리가 실험한 Au의
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증착전류 : 70~75A
증착시간 13분
슬라이드 글라스에 알루미늄 코팅을 잘 입혀졌다.
6.논의 및 검토
진공의 개념과 진공 상태에서의 실험
장점 : 간단한 장치구성으로 다양한 물질을 도금가능하고 기초실험에 적합함
단점 : 박막과 기판면의 접착
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박막
2) 작동 전 Air 압력(5㎏/㎤) 및 냉각수 상태를 확인하고 냉각수 밸브를 연다.
3) 증착기의 챔버 내의 압력상태 확인 후(Vent Valve를 Open) 승강 장치를 열고 버 내부를 깨끗하게 청소하고 오염방지를 위하여 알루미늄 호일로 내부를 감싼다.
4)
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제 3 장. 실험 방법 30
제 1 절 기판 및 시약 준비 30
제 2 절 OTS 증착 31
제 3 절 MIS 커패시터의 제작 34
제 4 장. 실험 결과 38
제 1 절 누설전류 특성 38
제 2 절 펜타센 증착 표면 43
제 5 장. 결 론 51
참고문헌 52
Abstract 55
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증착하였다.
1-2. 전기적 특성 평가 (I-V)
NiO 박막의 스위칭 특성을 보기 위해서 혼합가스의 산소비를 0%~6% 로 증착하였다. 이렇게 증착한 박막을 400~700℃ 각각 열처리를 한 후 I-V를 측정하였다. NiO의 밴드갭이 3.7~3.9eV 로 거의 부도체와 같다. 특
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보시고는)고체확산론을 배웠는데 고체확산론에서 고체확산 방식을 말해라
Si의 결정구조는 어떻게 되는가?
대학원 입학후 무엇을 하고 싶은가?
(박막증착을 하고 싶다고 대답함)증착방법에는 어떤 방법이 있는가?
Mobility가 무엇인가?
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박막증착법에서 아이디어를 얻어 연구실 내 감압장치를 활용하고 해결할 수 있었습니다. 이는 마이크로 단위 유체에서 기포를 제거하기 위해 상대적 소수성 성질을 활용할 수 있었던 성공 요인으로 뽑혔습니다. 1. 삼성전자를 지원한 이
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박막을 증착하고 어닐링하여, Nanodot 형태의 응집 구조를 가지는 샘플을 제작하고 있습니다.
지난 학기에 새로운 타겟으로 은을 도입했습니다. 기판에 박막을 수 nm 두께로 조절하며 증착하기 때문에 초기에 초당 Deposition rate를 측정하여 확립
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증착하기 위해 박막 증착 기술을 응용했습니다. 감압 환경을 조성하여 재료가 일정 두께로 증착되도록 제어했고, 이를 통해 기포 제거 효율을 극대화한 유체 소자를 완성할 수 있었습니다. 이 과정은 실제 반도체 공정의 deposition 기술이 어떻
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박막 증착 중 예기치 않은 파티클 발생을 책임지고 해결한 경험이 있습니다. 과제 평가 항목에
수율이 포함되어 있었기 때문에, 화학 기상 증착 과정에서 갑작스러운 파티클 발생은 치명적으로 다가왔습니다.
3.LG화학에서 이루고 싶은 나만
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